英特爾CEO ：還有100多家公司等著我們代工芯片來源：新浪科技 新浪科技訊 北京時間7月28日晚間消息，據(jù)報道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今日在接受采訪時表示，目前還有100...
市場一片火熱，第三代半導(dǎo)體——碳化硅究竟用在哪？來源：Carbontech SiC 是目前相對成熟、應(yīng)用最廣的寬禁帶半導(dǎo)體材料，基于 SiC 的功率器件相較 Si 基器件具有耐高壓、耐高溫、抗...
加碼投資，續(xù)力發(fā)展，SK海力士將建設(shè)未來型產(chǎn)業(yè)基地 ...
2021上半年全球太陽能企業(yè)融資同比暴漲193%來源：中國能源報 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)MercomCapitalGroup最新發(fā)布的半年度報告，今年上半年，全球太陽能領(lǐng)域的企業(yè)融資總額達(dá)到135億美元，較2020年同...
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意法半導(dǎo)體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！來源：化合物半導(dǎo)體市場 7月27日，意法半導(dǎo)體（簡稱ST）官微宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電...
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