傳聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價格據(jù)業(yè)內消息人士透露，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動芯片價格，旨在減輕5G芯片銷售低于預期對其今年業(yè)績的影響。 據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息人士稱，聯(lián)發(fā)科的安卓智能手機客...
富士電機將于2024年將新一代功率半導體產(chǎn)能將增至10倍日經(jīng)新聞7月26日報道，富士電機將于2024年度把新一代功率半導體的產(chǎn)能提高到2020年度的約10倍。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半導體的節(jié)能性很高，...
Nexperia（安世半導體）發(fā)布具備市場領先效率的晶圓級12和30V MOSFET基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出 PMCB60XN 和 PMCB60XNE 30V N 溝道小信號 Trench MOSFET，該產(chǎn)品采用...
廣東佛山鴻浩半導體裝備基地項目正式動工7月26日，鴻浩半導體裝備基地項目在佛山市正式動工。項目占地3.4萬平方米，總投資20億元，擬建設半導體設備、半導體精密加工廠房、研發(fā)及實驗室。項目投產(chǎn)后第四年始，預...
比亞迪于紹興投資成立半導體新公司紹興比亞迪半導體有限公司成立，注冊資本5000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；半導體照明器件制造；半導體照明器件銷售等。企查查股權穿透...
西安龍騰8英寸功率半導體項目即將試投產(chǎn)近日，在龍騰8英寸功率半導體制造項目工地，施工人員正在進行收尾工作，通電后即可試投產(chǎn)。據(jù)介紹，龍騰8英寸功率半導體制造項目屬于西安龍威半導體有限公司，該企業(yè)解決了...
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