日經(jīng)新聞7月26日?qǐng)?bào)道,富士電機(jī)將于2024年度把新一代功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高到2020年度的約10倍。由于使用碳化硅(SiC)材料,新一代功率半導(dǎo)體的節(jié)能性很高,預(yù)計(jì)純電動(dòng)汽車(EV)等領(lǐng)域的需求將會(huì)擴(kuò)大。目前該公司主要生產(chǎn)用于新干線零部件等的產(chǎn)品,為了做好向汽車行業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品的準(zhǔn)備,將在日本國內(nèi)的工廠建立量產(chǎn)體制。
富士電機(jī)致力于生產(chǎn)用于電力控制的功率半導(dǎo)體。由碳化硅制成的新一代功率半導(dǎo)體可耐受比現(xiàn)有的硅產(chǎn)品更高的電壓,大幅減少功率損耗。因此,有助于延長純電動(dòng)汽車的續(xù)航距離和實(shí)現(xiàn)電池小型化。已開始生產(chǎn)新一代功率半導(dǎo)體的松本工廠(位于長野縣松本市)將從2022年度開始陸續(xù)增產(chǎn)。
聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播,若有異議請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除:zhangkai@cgbtek.com
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)