汽車資本，瘋狂下注芯片今年以來芯片短缺相比去年雖有好轉(zhuǎn)，但是主要的汽車MCU等仍是供應(yīng)偏緊的狀態(tài)。因此各家車企仍在不遺余力的搶芯片，加強資源儲備。與之相伴隨的是，車企投資加碼芯片公司的勢頭愈發(fā)旺盛。目...
變局之下，是誰還持續(xù)扎進芯片大圈？芯片已逐漸滲透于各行各業(yè)，手機、家電、汽車等也不例外。近年來，面臨全球芯片困局，vivo、OPPO、吉利等很多企業(yè)紛紛揚言要自研芯片，今年，全球芯片行業(yè)變化不斷，一些企業(yè)...
世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資以滿足高性能運算IC市場需求近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致...
ESDA報告：2022年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)銷售額同比增長12.1%美國加州時間2022年7月11日，SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告》（EDMD）中公布，電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）行...
臺積電最新工藝推進計劃在臺積電2022年技術(shù)論壇上，臺積電公布了7nm至2nm先進制程，以及包括射頻/連網(wǎng)性、CMOS影像感測、MEMS和電源管理在內(nèi)的特色工藝的現(xiàn)狀與規(guī)劃等。其中，2nm工藝將在2025年量產(chǎn)。臺積電表示...
鴻海取得盛新材料科技股權(quán)，完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈7月8日，鴻?？萍技瘓F宣布參與盛新材料科技募資案，獲得上游SiC基板的穩(wěn)定供應(yīng)。鴻海集團將透過本次募資案保障SiC基板供應(yīng)，完善集團供應(yīng)鏈上游伙伴布局，建立鴻海在...
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