芯易德集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園等6大項(xiàng)目簽約長(zhǎng)沙望城 &nbs...
SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)來(lái)源：SEMI中國(guó) ...
北京華林嘉業(yè)科技有限公司誠(chéng)邀您參加2021年北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì) 北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱CGB）將于10月22-24日參加2021年北京微電...
中試能力1000片/年，廣州又一氮化鎵項(xiàng)目要開(kāi)建了 &n...
半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)前三季凈利暴增16倍，TCL科技前三季凈利超130億元來(lái)源：愛(ài)集微 集微網(wǎng)消息，10月14日，TCL科技發(fā)布2021年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)130...
第三代半導(dǎo)體發(fā)展駛向快車道-SiC發(fā)展得襯底者得天下來(lái)源：愛(ài)集微 集微咨詢認(rèn)為，當(dāng)前，在全球推進(jìn)“碳達(dá)峰”、實(shí)現(xiàn)“碳中和”的趨勢(shì)浪潮下，第三代化合物半導(dǎo)體正在加速發(fā)展。而...
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