總投資65億元的集成電路項目落地廈門海滄來源：全球半導體觀察 在“福建省重大項目簽約儀式”上，廈門安捷利美維半導體封裝載板研發(fā)制造項目正式簽約落地海滄。據(jù)了解，...
芯能半導體完成C輪融資來源：深圳芯能半導體技術(shù)有限公司 近日，芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯(lián)合投資，老股東方廣資本...
華為與豫能控股簽約 在整縣分布式、能源云平臺等展開深度合作來源：華為數(shù)字能源 9月10日，華為與河南豫能控股股份有限公司（以下簡稱“豫能控股”）簽署戰(zhàn)略合作...
聯(lián)發(fā)科4nm芯片曝光：天璣2000年底上市來源：中關(guān)村在線 知名手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科近日又有新的動向：最新的旗艦天璣2000系列即將在年底之前發(fā)布?！ ?nbsp...
江蘇高格芯微項目已于今年8月投產(chǎn) 可提供半導體測試等服務來源：全球半導體觀察 近日，據(jù)今日睢寧報道，江蘇高格芯微電子有限公司（以下簡稱“江蘇高格芯...
中欣晶圓連續(xù)成功拉制12寸450kg投料晶棒！量產(chǎn)可期！ 來源：中欣晶圓 2021年8月17日，中欣晶圓研發(fā)團隊成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒，工藝、產(chǎn)...
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