SEMI主導(dǎo)服務(wù)器芯片認證協(xié)議走向標(biāo)準(zhǔn)化進程來源：SEMI中國 美國加州時間2021年8月31日，SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟（ESDA）今天宣布，開發(fā)完成用于軟件許...
北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園等9個項目于成都金牛區(qū)開工來源：全球半導(dǎo)體觀察 近日，據(jù)金牛城投集團消息，8月28日當(dāng)天上午，金牛區(qū)2021年現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設(shè)施重點項目集中...
露笑科技：H1營收同比增長62.07% 預(yù)計9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)來源：全球半導(dǎo)體觀察 &nb...
芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基 將于明年5月投產(chǎn)運營來源：全球半導(dǎo)體觀察 &n...
低于10億元 中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目 來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 &n...
億通科技聯(lián)合青島易來 共同研發(fā)定制專用芯片 來源：全球半導(dǎo)體觀...
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