繼臺積電后 美國亞利桑那州擬吸引更多芯片配套企業(yè)入駐來源：財聯(lián)社 &n...
總投資13.8億元 半導(dǎo)體包裝材料生產(chǎn)線等項目簽約河南信陽來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)今日浉河消息，8月25日，河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商引資項目集中簽約儀式。 &n...
安謀科技發(fā)布新業(yè)務(wù)品牌“核芯動力” CPU+XPU“雙輪驅(qū)動”布局智能計算來源：全球半導(dǎo)體觀察 原作者：Echo ...
盛美半導(dǎo)體推出首臺應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體晶圓級封裝的電鍍設(shè)備來源：全球半導(dǎo)體觀察 8月26日，據(jù)盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司（以下簡稱“盛美半導(dǎo)體”）官微消息，盛美半導(dǎo)體發(fā)布新產(chǎn)品—...
晶瑞電材變更募集資金用途 加碼布局光刻膠來源：全球半導(dǎo)體觀察 8月26日，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡稱“晶瑞電材”）發(fā)布公告稱，公司于2021年8月26日召開的第...
義烏芯片“夢工廠”投用！已有4家企業(yè)入駐！來源： 義烏發(fā)布 近日，義烏芯片產(chǎn)業(yè)園正式投入使用，已有4家半導(dǎo)體企業(yè)入園。 ...
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