...
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB)受2021年白石山第三代半導(dǎo)體峰會(huì)主辦方的邀請(qǐng)，即將參加9月4-5日在淶源舉行的此次峰會(huì)。在此特別感謝主辦的盛情邀約，也誠摯的邀請(qǐng)同仁與CGB一起共赴...
英特爾CEO ：還有100多家公司等著我們代工芯片來源：新浪科技 新浪科技訊 北京時(shí)間7月28日晚間消息，據(jù)報(bào)道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今日在接受采訪時(shí)表示，目前還有100...
市場一片火熱，第三代半導(dǎo)體——碳化硅究竟用在哪？來源：Carbontech SiC 是目前相對(duì)成熟、應(yīng)用最廣的寬禁帶半導(dǎo)體材料，基于 SiC 的功率器件相較 Si 基器件具有耐高壓、耐高溫、抗...
意法半導(dǎo)體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！來源：化合物半導(dǎo)體市場 7月27日，意法半導(dǎo)體（簡稱ST）官微宣布，ST瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電...
企業(yè)網(wǎng)站
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號(hào)
