從0到1！玻璃襯底上首次“異質(zhì)外延”出準單晶氮化鎵薄膜來源：化合物半導體市場 8月1日，據(jù)科技日報消息，中國科學院院士、北京大學/北京石墨烯研究院院長劉忠范與中科院半導體所研...
涉及線路板、芯片等，中淳電子、煋邦等5個項目簽約蘇州太倉來源：愛集微APP 7月30日，蘇州太倉城廂鎮(zhèn)成功舉行高端芯片項目專場集中簽約儀式，現(xiàn)場共成功簽約5個項目，總投資...
氮化鎵射頻這么火？1天2個項目，合計40億元！來源：第三代半導體風向 芯泳：投資20億建氮化鎵射頻項目 7月29日，據(jù)“浦東國資”公眾號消息，上海舉行了關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)企業(yè)集中簽約儀式...
3家半導體企業(yè)簽約金橋綜保區(qū)：安集微電子、中微半導體擴產(chǎn)，芯躍半導體新入駐來源：全球半導體觀察 據(jù)浦東時報消息，7月29日，金橋股份舉辦金橋綜合保稅區(qū)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)企業(yè)...
高端封裝技術(shù)：攻克存儲器系統(tǒng)性能和容量限制來源：SK海力士 在半導體行業(yè)競爭日趨激烈的背景下，封裝工藝作為一種部署更小型、更輕薄、更高效、和更低功耗半導體的方法，其...
北京華林嘉業(yè)科技科技有限公司(簡稱CGB)即將參加我司即將參加第三屆第三代半導體材料及裝備發(fā)展研討會 &第三代半導體材料與裝備展。 &nb...
企業(yè)網(wǎng)站
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
