【關(guān)注】我司即將參加第三屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會 &第三代半導(dǎo)體材料與裝備展
發(fā)布時間：2021-08-02發(fā)布人：
北京華林嘉業(yè)科技科技有限公司(簡稱CGB)即將參加我司即將參加第三屆第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展研討會 &第三代半導(dǎo)體材料與裝備展。
本次研討會以“變革與挑戰(zhàn)”為主題，將于2021年8月24日-26日在山東青島召開。第三代半導(dǎo)體是支撐下一代移動通信、新能源汽車、高速列車、能源互聯(lián)網(wǎng)、國防軍工等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點核心材料和關(guān)鍵電子元器件，全球產(chǎn)業(yè)正處于起步階段，國際巨頭還未形成專利、標準和規(guī)模的完全壟斷，我國在應(yīng)用領(lǐng)域有戰(zhàn)略優(yōu)勢，有機會實現(xiàn)核心技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略引領(lǐng)，重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
CGB多年來深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域濕法制程設(shè)備，屆時我司將攜最新的技術(shù)、產(chǎn)品和理念，將積極與業(yè)界同仁及專家代表共同深入研討，如何參與國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)，為行業(yè)發(fā)展群策群力。我們愿與同仁共同成長，共同發(fā)展，為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步做出貢獻，一起迎接挑戰(zhàn)。
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