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北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡(jiǎn)稱CGB)受邀參加2021中國(guó)半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)論壇

發(fā)布時(shí)間:2021-06-21發(fā)布人:

       2021年6月16日-6月19日,2021中國(guó)半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)論壇在山西太原成功召開,北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡(jiǎn)稱CGB)受邀參加此次論壇,我司與會(huì)人員與來自300多家單位的近500名專家、學(xué)者、行業(yè)精英齊聚一堂,共同探討半導(dǎo)體新材料的未來發(fā)展之路。本屆論壇以“聚焦新材料·探討新機(jī)遇”為主題,旨在提供協(xié)同創(chuàng)新的高質(zhì)量交流平臺(tái),推動(dòng)國(guó)內(nèi)寬禁帶及超寬禁帶半導(dǎo)體材料的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我司一直以科技創(chuàng)新為理念,這次論壇與業(yè)內(nèi)同仁深度探討了半導(dǎo)體新材料的未來發(fā)展的新想法和新思路。

        本次論壇是由山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)、山西省工業(yè)和信息化廳、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)主辦,由山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室承辦,由信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所、中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟協(xié)辦。

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                                                                                           2021中國(guó)半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)論壇開幕盛況

       會(huì)議開幕式由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長(zhǎng)林健主持。中國(guó)科學(xué)院院士祝世寧、山西省綜改區(qū)管委會(huì)黨工委委員、管委會(huì)副主任董良、山西省工信廳劉勇副廳長(zhǎng)、山西省科技廳半導(dǎo)體與新材料科技處李大趙專員、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁、中國(guó)電子科技集團(tuán)科技質(zhì)量部孟德斌副主任、中國(guó)電子科技集團(tuán)科技質(zhì)量部仲崇慧處長(zhǎng)、中電科投資控股有限公司宮志松副總經(jīng)理、中總經(jīng)理、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)潘林理事長(zhǎng)、中電科半導(dǎo)體材料公司董事長(zhǎng)、中國(guó)電科46所黨委書記樊元東、中電科半導(dǎo)體材料公司總經(jīng)理、中國(guó)電科46所所長(zhǎng)鐵斌、中電科電子裝備集團(tuán)公司王斌總經(jīng)理、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)劉鋒理事長(zhǎng)等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席了開幕式。

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                                                                                         中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長(zhǎng)林健致開幕詞

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                                                                                            中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林致辭

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                                                                              山西省綜改區(qū)管委會(huì)黨工委委員、管委會(huì)副主任董良致辭

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                                                                         國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份公司丁文武總裁致辭

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                                                                                                                         中國(guó)科學(xué)院院士祝世寧致辭

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                                                                                                                   中國(guó)電子科技集團(tuán)科技質(zhì)量部孟德斌副主任致辭

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                                                                                           中電科半導(dǎo)體材料公司董事長(zhǎng)、中國(guó)電科46所黨委書記樊元東致辭

 

       會(huì)議期間,19位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料及相關(guān)領(lǐng)域知名專家、教授在論壇上做了精彩的主題報(bào)告。報(bào)告內(nèi)容涉及碳化硅材料、氮化鎵材料、氧化鎵材料、氮化鋁材料、金剛石材料等諸多領(lǐng)域的技術(shù)前沿、應(yīng)用創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的業(yè)界熱熱點(diǎn)。CGB堅(jiān)持擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),并在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)清洗設(shè)備領(lǐng)域深耕多年,在此次論壇與30余家半導(dǎo)體材料及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)共同展示了近些年取得的優(yōu)秀成果,希望未來能與更多同仁鼎力合作!

 

       論壇結(jié)束之后,我司與會(huì)代表參跟業(yè)界同仁一起觀了山西綜改示范區(qū)改革創(chuàng)新展廳及“六新”展廳,并赴山西爍科晶體有限公司、山西中電科新能源技術(shù)有限公司調(diào)研學(xué)習(xí),實(shí)地參觀碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地,深入了解各企業(yè)在碳化硅領(lǐng)域的創(chuàng)新成果、技術(shù)水平和行業(yè)地位。

 

       CGB也非常愿意繼續(xù)強(qiáng)化與山西企業(yè)的產(chǎn)學(xué)研用合作,共同推進(jìn)山西加快蹚出轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路子,創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的濕法制程清洗設(shè)備。