第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場(chǎng)論壇于2021年6月23日-24日在長(zhǎng)沙成功召開,北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡(jiǎn)稱CGB)應(yīng)邀參加論壇,論壇針對(duì)12個(gè)主要議題,進(jìn)行深度分析,探討了全球與中國(guó)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策與項(xiàng)目規(guī)劃,芯片產(chǎn)能供需與第三代半導(dǎo)體市場(chǎng),第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),SiC PVT長(zhǎng)晶技術(shù)&液相法的現(xiàn)狀及發(fā)展,新基建相關(guān)產(chǎn)業(yè)對(duì)第三代半導(dǎo)體的需求,SiC市場(chǎng)以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案,GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應(yīng)用等內(nèi)容。
在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下,中國(guó)第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在加速本土化,CGB作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)清洗設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)也將始終秉承“客戶導(dǎo)向、技術(shù)引領(lǐng)”的市場(chǎng)理念,期待與各位半導(dǎo)體人再次聚首,共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力。
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