對晶圓廠而言，具有至關(guān)重要作用的CIM能否成功落地，不僅取決于軟件自身的技術(shù)實力和成熟度，還需要CIM廠商具備豐富、全面的整體規(guī)劃設(shè)計與實施經(jīng)驗。特別是在行業(yè)上下游生產(chǎn)合作日益緊密、新一代CIM甚至包含多達數(shù)十款復(fù)雜系統(tǒng)的今天，僅僅聚焦MES或幾個子系統(tǒng)單點需求，逐步增補、楔入其他系統(tǒng)甚至是外廠系統(tǒng)的“縫合怪”模式，正日益顯現(xiàn)出其商業(yè)套件功能重復(fù)度高、系統(tǒng)集成工作量大的核心缺陷。

因此，整廠能力——服務(wù)商是否具備技術(shù)領(lǐng)先、表現(xiàn)穩(wěn)定的自研全棧式解決方案，并且熟知如何在整廠、多廠甚至是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的貫通協(xié)作中，通過前瞻式規(guī)劃與精密實施，讓數(shù)十個功能各異又相互關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)得以完美對接、整合，已成為下一個十年晶圓廠CIM成功落地的基石。

作為國內(nèi)為數(shù)不多的自研產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)鏈上中下游均已落地的廠商，格創(chuàng)東智服務(wù)的半導(dǎo)體客戶已涵蓋半導(dǎo)體材料、晶圓制造、封裝測試及半導(dǎo)體設(shè)備，其智能工廠全流程全棧產(chǎn)品和解決方案覆蓋生產(chǎn)運營、品質(zhì)良率改善、設(shè)備健康、能耗管理等多個領(lǐng)域，并通過利用新技術(shù)重構(gòu)傳統(tǒng)軟件的技術(shù)架構(gòu)，更好地支撐高并發(fā)、低時延、精確穩(wěn)定的業(yè)務(wù)場景，在集成大量復(fù)雜、非原生系統(tǒng)方面表現(xiàn)優(yōu)異。

以其在國內(nèi)某8寸廠實施的整廠CIM項目為例，格創(chuàng)東智幫助客戶實現(xiàn)了從硅片、晶圓生產(chǎn)、封裝測試、到成品組裝，多工廠、多車間的生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化，是國內(nèi)率先真正落地前中后道的全棧CIM案例。而通過完成多業(yè)務(wù)、多流程、多系統(tǒng)的數(shù)據(jù)拉通，客戶得以實現(xiàn)從原材料拉晶到成品組裝的全流程追溯管理，極大地優(yōu)化了多個工廠的管理效率，MES與EAP協(xié)同已達領(lǐng)先水平。

全棧產(chǎn)品與整廠能力的背后，是格創(chuàng)東智700多人并不斷壯大的半導(dǎo)體專業(yè)團隊。其中，肖長寶、徐磊、黃圣翔等一批核心技術(shù)專家曾服務(wù)于英特爾、IBM、應(yīng)用材料、臺積電和士蘭微等國內(nèi)外半導(dǎo)體頭部企業(yè)，平均行業(yè)經(jīng)驗超過15年，在6/8/12寸晶圓廠建廠和CIM、MES、EAP、APC、FDC等系統(tǒng)建設(shè)方面均擁有豐富經(jīng)驗，具備強大的研發(fā)、交付能力與規(guī)模化能力。

隨著越來越多的晶圓廠將CIM視為跑贏下一個十年的重要賽道，如何在這場比拼中充分挖掘、發(fā)揮CIM的更大價值就成了必須回答的問題。盡管業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，支撐晶圓廠各環(huán)節(jié)生產(chǎn)是CIM系統(tǒng)的“基本盤”，但也有部分頭部廠商提出了更具前瞻性的看法。

“在實現(xiàn)自動化、信息化后，對晶圓廠更具價值的，則是充分調(diào)用制造中源源不斷地產(chǎn)生的數(shù)據(jù)資源，通過大數(shù)據(jù)分析和智能預(yù)測，實現(xiàn)全自動化控制，真正實現(xiàn)無人智能工廠。面對全球疫情反復(fù)和日益嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)鏈安全挑戰(zhàn)，這對于自動化程度高、產(chǎn)能擴張?zhí)魬?zhàn)與日俱增的12寸廠愈加重要?！备駝?chuàng)東智半導(dǎo)體專家黃圣翔表示。他曾任職臺積電等行業(yè)頭部企業(yè)，主導(dǎo)過大量半導(dǎo)體MES、EAP、APC、ERP等建設(shè)工作，深知數(shù)據(jù)價值對于晶圓廠特別是12寸廠的重要意義。

以晶圓、封測廠除產(chǎn)能外最為關(guān)注的核心指標(biāo)良率與品質(zhì)為例，其與工廠效益和利潤率息息相關(guān)，而隨著產(chǎn)能的攀升和工藝的優(yōu)化，對生產(chǎn)良率的影響因素越來越多、各影響因素之間的復(fù)雜性也不斷提升，且存在大量隱藏影響因素，難以通過傳統(tǒng)的經(jīng)驗進行識別判定。良率與品質(zhì)問題，已成為阻礙半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)高速成長的主要“攔路虎”。例如，晶圓生產(chǎn)中的關(guān)鍵制程CMP（化學(xué)機械拋光）工藝復(fù)雜程度高，對材料去除的均勻性、高生產(chǎn)效率和低成本有嚴(yán)苛要求，依賴人工在站點對膜厚進行抽查，同一批次、不同批次膜厚異常分析難以開展，不僅檢測的效率和準(zhǔn)確率亟待提升，且難以及時發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致缺陷異常的因素。

而通過技術(shù)創(chuàng)新，格創(chuàng)東智在品質(zhì)方面推出了組合豐富且完整的多樣化產(chǎn)品，涵蓋良率管理系統(tǒng)YMS、單因子監(jiān)控系統(tǒng)SPC、多因子分析系統(tǒng)MFA、視覺檢測系統(tǒng)ADC和大數(shù)據(jù)分析中臺等。這些產(chǎn)品組合背后的原理是，通過采集、處理、分析海量的結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源，進行識別與監(jiān)控、智能分析，充分挖掘出潛藏在生產(chǎn)過程中的多個影響因素，及時實現(xiàn)品質(zhì)預(yù)警、品質(zhì)追溯、良率預(yù)警，以大數(shù)據(jù)分析結(jié)果倒逼制程優(yōu)化，避免不必要的品質(zhì)損失。

針對前文提到的CMP檢測難點，格創(chuàng)東智通過搭建大數(shù)據(jù)平臺，充分運用設(shè)備端和制程相關(guān)的數(shù)據(jù)參數(shù)，建立CMP膜厚異常、缺陷根因的多因子分析模型，將海量影響因素和關(guān)聯(lián)關(guān)系納入考量，挖掘出工程師過去無法識別的相關(guān)影響因素；在提升發(fā)現(xiàn)異常的時效性方面，則利用虛擬量測（VM），建立模型高精度預(yù)測膜厚值并對異常值實時攔截，實現(xiàn)特征值“實時全檢”，降低站點抽檢頻率60%，充分發(fā)揮了數(shù)據(jù)的價值，有效降低了成本。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沉沉浮浮的數(shù)十年里，一直存在著重硬輕軟的現(xiàn)象，這也是制約我國晶圓廠搶占中高端市場的重要因素之一。而隨著近年來始料未及的缺芯潮，以及隨之而來的建廠潮，越來越多的晶圓廠已開始意識到芯片生產(chǎn)制造相關(guān)軟件的重要性，“以柔克剛”解決生產(chǎn)中的難點痛點。

因此，我們也期待著未來有更多像格創(chuàng)東智這樣的國產(chǎn)軟件廠商，能夠具備豐富的整廠能力和創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢，協(xié)同更多硬件廠商、制造工廠為中國半導(dǎo)體迎接黃金十年保駕護航。