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2022年SEMI芯車會:車與芯的智能化未來

發(fā)布時間:2022-09-09發(fā)布人:

2022年SEMI芯車會:車與芯的智能化未來




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9月7日,“2022年SEMI芯車會——電動智能汽車芯片及顯示論壇”在安徽蕪湖成功舉辦,會議主題圍繞汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢、汽車顯示關(guān)鍵技術(shù)、MCU/MEMS傳感器等芯片、汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)以及汽車半導(dǎo)體制造等展開。

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SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開幕致辭中說道:“很開心再次來到蕪湖,讓我有一種回家的親切感?!痹谝咔榈牟淮_定影響之下,大家再次齊聚一堂非常有緣分。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于超級周期中,芯片已成為數(shù)字經(jīng)濟的核心,各種智能應(yīng)用創(chuàng)新將驅(qū)動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速成長,預(yù)計今年半導(dǎo)體規(guī)模突破6000億美元已無懸念,奔著實現(xiàn)1萬億美元的目標(biāo)前進(jìn)。其中,汽車電子應(yīng)用成為驅(qū)動強勁的領(lǐng)域之一。

據(jù)SEMI統(tǒng)計,2021-2023年全球?qū)⑿陆?1座新廠,各國都推出振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展的政策,全球供應(yīng)鏈重整,這驗證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略性的價值。與此同時,設(shè)備廠商迎來發(fā)展機遇,預(yù)計今年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元,相較2021年增長14.7%。

居龍表示,SEMI China產(chǎn)業(yè)鏈平臺涵蓋了供應(yīng)鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈的全球優(yōu)質(zhì)資源,配合資本鏈、政策鏈“多鏈協(xié)同”,完善集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展路徑。

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蕪湖市政府副市長向繼輝在領(lǐng)導(dǎo)致辭中向出席活動的嘉賓表示誠摯歡迎。去年,蕪湖市實現(xiàn)生產(chǎn)總值達(dá)4303億,增長11.6%,增速居長三角第一。全市萬人有效發(fā)明專利擁有量57.6件、連續(xù)11年全省第一。全社會研發(fā)投入占比3.34%,科技創(chuàng)新驅(qū)動力指數(shù)居長三角第6位。蕪湖正日益成為長三角生機勃勃、活力迸發(fā)、勢不可擋的重要增長極。

今年是SEMI芯車會第二次在蕪湖舉辦,依托于SEMI中國搭建的良好宣傳平臺以及蕪湖市在半導(dǎo)體、新型顯示等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,越來越多的投資者和企業(yè)家們將目光投向蕪湖,新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)已發(fā)展成為蕪湖市首位產(chǎn)業(yè),具備良好的政策環(huán)境和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

此次論壇是一個學(xué)習(xí)提高、共話發(fā)展、共謀未來的大好機會。我們將以此次盛會為契機,進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)合作,推動更多合作成果落地生根、開花結(jié)果。

SEMI Chief of Staff, Bettina Weiss在視頻致辭中歡迎業(yè)界各位來到此次論壇現(xiàn)場?!斑^去的兩年使全球陷入了困境,全球疫情的反復(fù)、嚴(yán)峻的自然氣候、供應(yīng)鏈中斷等等,都是我們前所未見的挑戰(zhàn)。同時,全球汽車市場因缺芯削減產(chǎn)量并造成了不小的損失,SEMI投入了大量的時間與精力與我們的會員成員單位深度討論了各種應(yīng)對措施,為以后面對類似的情況總結(jié)經(jīng)驗?!边@也正是此次論壇的主題以及GAAC所擔(dān)負(fù)的使命,GAAC(Global Automotive Advisory Council,全球汽車咨詢委員會)是由汽車整車廠倡導(dǎo)并由SEMI組織,于2018年成立的委員會,GAAC連接半導(dǎo)體、MEMS、顯示、功率電子與整車解決方案,探討創(chuàng)新前瞻的技術(shù)及解決方案,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。Bettina感謝現(xiàn)場的演講嘉賓們分享專業(yè)的行業(yè)觀點與建議,推動汽車產(chǎn)業(yè)鏈不斷向前進(jìn)步。

近年來,蕪湖市大力開展“雙招雙引”活動,一大批重大項目陸續(xù)簽約開工。論壇現(xiàn)場,總投資22億元的6個第三代半導(dǎo)體及汽車電子項目集中簽約,落戶高新區(qū)。弋江區(qū)區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長湯軍;弋江區(qū)副區(qū)長陳軍;弋江區(qū)副區(qū)長余靖與以上6家企業(yè)簽約代表簽約。

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同時,蕪湖市市委書記單向前;SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍;蕪湖市市委常委統(tǒng)戰(zhàn)部部長后名文;蕪湖市政府副市長向繼輝;蕪湖市高新區(qū)管委會主任、弋江區(qū)委書記陳???;蕪湖市發(fā)改委主任周浩;SEMI高級總監(jiān)李琳;弋江區(qū)人大常委會主任項衛(wèi)東共同見證了簽約儀式。

深聰智能聯(lián)合創(chuàng)始人& CEO、思必馳副總裁吳耿源擔(dān)任此次論壇主持人。

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主題演講在奇瑞股份有限公司芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝帶來的《電動智能汽車芯片的發(fā)展》分享中正式開場。新四化推動了汽車變革,汽車電子電氣架構(gòu)進(jìn)入了全面革新階段,智能汽車的電子電氣架構(gòu)也由分布式走向集中式,垂直融合將取代分布協(xié)同。同時,軟件定義汽車的需求強勁。在這樣的背景下,汽車芯片迎來高速發(fā)展期,尤其是底層芯片需求強勁增長,且隨著自動駕駛的發(fā)展,汽車攝像頭的需求將迎來爆發(fā)性增長。預(yù)計2026年傳統(tǒng)汽車銷量6780萬臺測算,新能源汽車4420萬臺測算,整體全球需要的汽車芯片增加為903億顆每年。預(yù)計2035年傳統(tǒng)汽車銷量2400萬臺測算,新能源汽車9600萬臺測算,整體全球需要的汽車芯片增加為1285億顆每年。由此,汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈將迎來重大機遇。同時,來自應(yīng)用端的京東方科技集團副總裁原烽作了《智慧視窗開啟智能座艙新時代》主題演講。

中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師陳大為發(fā)表了《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化》,他分析了國產(chǎn)汽車芯片的現(xiàn)狀,詳細(xì)對AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了解析,指出國內(nèi)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化的迫切需求。他總結(jié)了車規(guī)級芯片的幾個特點:首先是高可靠性,具體到車用體現(xiàn)為應(yīng)對室外環(huán)境及EMC的要求嚴(yán)苛;其次是高安全性,即實現(xiàn)復(fù)雜電路下的功能安全;而后是零缺陷率,需要實現(xiàn)更高的批次一致性,同時具備10-15年的長期供貨能力。目前我國正在制訂國產(chǎn)車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)從設(shè)計、流片生產(chǎn)、封裝測試、鑒定檢驗、應(yīng)用驗證、供貨保障這些方面著手。

長電科技汽車電子事業(yè)部總監(jiān)張軍鋒在《汽車半導(dǎo)體芯片成品制造穩(wěn)健的生產(chǎn)流程管控》中指出,在客戶驅(qū)動、半導(dǎo)體使用工況的升級、產(chǎn)品復(fù)雜性等因素影響下,汽車半導(dǎo)體元器件質(zhì)量變得越來越重要,為了應(yīng)對這些要求,需要推進(jìn)穩(wěn)健的流程管控,即零缺陷管理戰(zhàn)略,尤其是隨著汽車新四化的到來,汽車半導(dǎo)體的使用工況明顯加嚴(yán)。在更小的技術(shù)節(jié)點、更高的功率密度、更熱的使用工況條件下,汽車半導(dǎo)體行業(yè)面臨了全新的挑戰(zhàn),張軍鋒詳細(xì)介紹了長電科技零缺陷管理方案。

SEMI中國產(chǎn)業(yè)服務(wù)總監(jiān)趙玲作了《全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》,如今,智能電動汽車已經(jīng)被看成了“智能手機”化的四輪交通工具,在新能源汽車市場,2022年全球新能源汽車滲透率突破10%,跨入千萬大關(guān),產(chǎn)業(yè)將迎來高速發(fā)展期。高階自動駕駛的突破還有待時日,這將是產(chǎn)業(yè)長期的驅(qū)動力。汽車智能電動化的發(fā)展下,主控SoC、SiC功率器件、LiDAR等將迎來高速發(fā)展。同時存量市場的國產(chǎn)替代空間也值得關(guān)注,如MCU,傳統(tǒng)傳感器如壓力傳感器和慣性傳感器等等。

兆易創(chuàng)新汽車產(chǎn)品部執(zhí)行總監(jiān)何芳闡述了《中國芯實現(xiàn)汽車四化的挑戰(zhàn)與機遇》,新四化驅(qū)動著汽車產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重塑,整車電子電器架構(gòu)的發(fā)展也帶來了瓶頸與挑戰(zhàn)。從市場預(yù)測來看,2020-2025年,域控從3.6百萬套增加至39.5百萬套,到2028年更是達(dá)到64百萬套,中央處理及域控及跨域控的不斷融合剛開始,汽車半導(dǎo)體即將迎來巨大的增長。2022年,汽車ECU市場約為48.5億美元,2032年預(yù)計達(dá)到77.887億美元,年復(fù)合增長率約為6.1%。而處理器的性能離不開適配的存儲,算力與性能的需求提升了對MPU/SoC及大容量存儲的需求,促使Memory接口帶寬進(jìn)一步提升。兆易創(chuàng)新以多元產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用、客戶及業(yè)務(wù)基礎(chǔ),支持汽車業(yè)務(wù)長期發(fā)展。

一徑科技全球市場副總裁卲嘉平分享了《全固態(tài)MEMS激光雷達(dá)解決方案》,他指出,激光雷達(dá)向全固態(tài)化發(fā)展,雖然目前的市場還比較小,隨著智能汽車的發(fā)展,應(yīng)用場景進(jìn)一步拓展,激光雷達(dá)與汽車照明燈、車身等部件進(jìn)一步融合,市場將不斷擴大。根據(jù)IDTechEx預(yù)測,在激光雷達(dá)各技術(shù)路線中,MEMS技術(shù)路線將在未來10年位于主導(dǎo)地位,車規(guī)級可靠性成為關(guān)鍵的難點。影響激光雷達(dá)商業(yè)化量產(chǎn)落地的關(guān)鍵要素包括性能、車規(guī)可靠性、成本、技術(shù)成熟、可規(guī)模量產(chǎn)性這些因素。目前,一徑科技現(xiàn)已推出數(shù)款MEMS激光雷達(dá)產(chǎn)品,分別是短距覆蓋MEMS激光雷達(dá)ML-30s和長距覆蓋MEMS激光雷達(dá)ML-Xs,未來還將推出ML-30s+。

Mobileye高級經(jīng)理王禹平深度解析了“Mobileye’s Super Vision”,他表示,隨著自動駕駛汽車的普及與技術(shù)升級,搭載傳感器的車輛越來越多,且單車搭載傳感器數(shù)量也在增加。他對Mobileye的發(fā)展現(xiàn)狀、未來產(chǎn)品路線圖以及戰(zhàn)略規(guī)劃等方面做了系統(tǒng)梳理。數(shù)據(jù)是自動駕駛技術(shù)的資產(chǎn),截至目前,Mobileye已積累了200PB的數(shù)據(jù)資源,為下一代產(chǎn)品及解決方案提供指導(dǎo)。王禹平介紹了Mobileye發(fā)布的 EyeQ ULTRA、EyeQ6 High、EyeQ6 Light三款芯片,生產(chǎn)EyeQ Ultra的目標(biāo)就是為了借助176 TOPS AI加速器給汽車增加L4級自動駕駛功能;EyeQ 6 High可通過全環(huán)視攝像頭實現(xiàn)高端ADAS及部分自動駕駛的功能,今年底開始提供工程樣品,2024年底至2025年初量產(chǎn);EyeQ 6 Light主要面向L1-L2級自動駕駛。

英迪芯微電子產(chǎn)品市場總監(jiān)李琛琳帶來了《系統(tǒng)集成化創(chuàng)新》,他分別從公司概況、公司產(chǎn)品策略、產(chǎn)品案例等方面做了詳細(xì)介紹。系統(tǒng)集成芯片將多種功能集成合一,在細(xì)分賽道具有優(yōu)勢,并且與國外產(chǎn)品相比具備差異化,是英迪芯微關(guān)于國產(chǎn)化芯片的系統(tǒng)集成化的創(chuàng)新思路。李琛琳圍繞英迪芯微的重點產(chǎn)品IND83211的單芯片動態(tài)轉(zhuǎn)向燈案例、矩陣控制芯片集成化做了詳細(xì)講解,指出質(zhì)量管理體系是非常重要的一部分。英迪芯微從成立之初就以車規(guī)級為標(biāo)準(zhǔn),建立了穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量把控和質(zhì)量管理體系。

蘇州納格光電科技總經(jīng)理張克棟作了《氫燃料電池車用氫氣傳感器》演講,氫能源是終極的清潔能源,是中國新能源未來發(fā)展的重點領(lǐng)域,而氫氣是一種非常活潑的易燃易爆氣體,氫能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開氫氣的檢測,因此,氫氣傳感器必將迎來大規(guī)模發(fā)展和普及。在車規(guī)級氫氣傳感器層面,納格采用納米材料批量印刷電子技術(shù)與MEMS工藝,納格的氫氣傳感器已達(dá)到國外產(chǎn)品的性能指標(biāo),同時低于國外競品的價格,且已批量交付客戶,國內(nèi)越來越多的客戶將納格列為首選供應(yīng)商?!岸掏究翠囯?,長途看氫電”,未來氫燃料電池商用車將迎來市場機遇。

晶方科技副總經(jīng)理劉宏鈞帶來了《電動化智能化帶來新機遇》演講。新能源汽車帶動車用功率器件的需求,用量將越來越大,SiC技術(shù)已經(jīng)開始規(guī)?;逃?,GaN技術(shù)正在被OEM廠商接受并嘗試,他詳細(xì)分析了WBG器件封裝的發(fā)展趨勢。同時,智能化應(yīng)用對各種CMOS、CIS、MEMS傳感器的需求、用量也在增加,車規(guī)級產(chǎn)品可靠性將成為常態(tài),未來還有很多市場成長空間。對于車規(guī)產(chǎn)品的封裝需求,先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢凸顯,主要考慮的因素包括:可靠性,外形尺寸和成本,三者缺一不可。除了圍繞eV的半導(dǎo)體芯片技術(shù),其他例如光學(xué)技術(shù)、照明技術(shù)和系統(tǒng)集成封裝技術(shù)也隨之進(jìn)入快速發(fā)展階段。

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