半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工
半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工
9月6日，由甘肅金川蘭新電子科技有限公司投資9.98億元在蘭州新區(qū)中川園區(qū)建設(shè)的半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開(kāi)工。項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，將成為甘肅最大的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商之一，填補(bǔ)蘭州新區(qū)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)空白，為新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力。
甘肅金川蘭新電子科技有限公司是金川集團(tuán)鎳都實(shí)業(yè)有限公司和蘭州新區(qū)蘭新能源科技有限公司共同出資成立的半導(dǎo)體行業(yè)高新技術(shù)企業(yè)。半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線一期項(xiàng)目占地130畝，總投資4億元，將建設(shè)集成電路沖壓型引線框架生產(chǎn)線、蝕刻型引線框架生產(chǎn)線和錫材及蒸發(fā)材生產(chǎn)線各一條。值得一提的是，引線框架作為集成電路芯片載體，借助鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端通過(guò)內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的物理連接，是芯片封裝的關(guān)鍵構(gòu)件。
甘肅金川蘭新電子科技有限公司負(fù)責(zé)人說(shuō)，項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售額6億元，年納稅額1500萬(wàn)元，提供就業(yè)崗位300多個(gè)。
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