預計今年中國大陸8英寸產能將占全球的21%
集微網消息,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新數(shù)據(jù)顯示,到2025年,以中國大陸汽車和功率器件為主導的8英寸硅晶圓產能將增長20%。
國際半導體產業(yè)協(xié)會在其最新的《2025年8英寸晶圓廠展望》報告中表示,全球半導體制造商計劃新增13條8英寸晶圓生產線,以達到每月生產逾700萬片晶圓的創(chuàng)紀錄水平。汽車和其他應用需求推動了功率半導體和MEMS的產能擴張。
2021到2025年,汽車和功率半導體的晶圓廠產能以58%的速度增長,其次是MEMS、代工和模擬,其晶圓廠產能增長速度分別為21%、20%和14%。這與用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圓廠截然不同。
截止2025年,中國的晶圓產量增長66%,其次是東南亞、美洲、歐洲和中東、韓國,其晶圓產量分別增長35%、11%、8%和2%。2022年,預計中國8英寸產能將占全球的21%,其次是中國臺灣地區(qū)與和日本,占比分別為11%和10%。
盡管歐洲晶圓廠主要生產硅基氮化鎵和碳化硅等材料,但包括上海先進、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌、安世半導體和意法半導體在內的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圓廠,以滿足日益增長的需求。
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