汽車芯片短缺或持續(xù)至2026年，約50%成熟節(jié)點產(chǎn)能增長來自中國大陸
汽車芯片短缺或持續(xù)至2026年，約50%成熟節(jié)點產(chǎn)能增長來自中國大陸
10月18日，據(jù)DIGITIMES報道，麥肯錫公司和波士頓咨詢公司（BCG）稱，汽車芯片的短缺問題尚未完全解決，可能會持續(xù)到2026年甚至2030年。
盡管臺積電和聯(lián)電等代工廠一直在提高其28納米的產(chǎn)能，但這兩家咨詢公司強調(diào)，用于汽車中不同應用的更成熟節(jié)點仍將供應不足。即使只缺少一顆運行所需的任何芯片，這些汽車也將在生產(chǎn)線上停滯不前。
BCG最近發(fā)布了一份題為《汽車行業(yè)半導體展望》的報告，稱盡管汽車芯片供應量一直在上升，但仍然趕不上需求增長。
BCG預測，由于電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的采用將增加汽車中芯片含量，預計到2030年，汽車半導體市場預計將以每年9%以上的速度增長。
基于純電池電動車（BEV）到2026年將成為電動車中的主流，而且需要最多的半導體零部件，BCG預計模擬和MEMS相關的芯片短缺將成為汽車行業(yè)到2026年的主要挑戰(zhàn)。
在20納米至45納米節(jié)點上制造的邏輯芯片需求增長將最高，以滿足集中式電氣/電子架構(gòu)日益增長的計算需求，而大于55納米的成熟節(jié)點需求壓力可能會緩解。
然而，麥肯錫的分析顯示，采用90納米及以上工藝節(jié)點制造的芯片也同樣面臨供應不足的問題。其報告顯示，對12英寸等效汽車晶圓的年需求量可能從2019年的約1100萬片增加到2030年的3300萬片，年復合增長率為11%。但占汽車需求67%的90納米及以上工藝節(jié)點芯片的產(chǎn)量，在2021-2026年間將只增長5%左右。
BCG表示，由于約50%的成熟節(jié)點半導體產(chǎn)能增長來自中國大陸，地緣政治風險或?qū)е碌闹袊箨懏a(chǎn)能獲取不確定性可能會增加全球汽車供應鏈的風險。此外，由于缺乏成本效益，中國大陸以外的成熟節(jié)點產(chǎn)能投資不足可能會持續(xù)存在。
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