芯片公司面臨艱難時刻
芯片公司面臨艱難時刻
終端市場需求持續(xù)不振，晶圓代工廠整體降價情況還不明顯，導致芯片成本還在高檔，IC設計業(yè)者正遭逢「上下夾攻」窘境，但為了去化庫存與維護供應鏈關(guān)系，有些案件的報價已必須讓步，毛利率面臨受擠壓的挑戰(zhàn)。
IC設計業(yè)界高層指出，現(xiàn)在只能盼望接下來雙11、黑色星期五、耶誕節(jié)及明年農(nóng)歷春節(jié)等傳統(tǒng)銷售旺季能夠多去化一些庫存，才能早點盼到供應鏈重新拉貨的力道。
現(xiàn)階段在晶圓代工價格方面，據(jù)了解，有陸系與兩家臺系業(yè)者已降價，但有的仍堅守，不是要客戶加量換降價，就是傳出臺積電明年仍將按照規(guī)劃漲價，這讓相關(guān)IC設計業(yè)者成本壓力不小。
但是在對客戶報價方面，有些IC設計廠為了不讓特定客戶琵琶別抱，只好配合含淚降價。據(jù)指出，已有臺廠小尺寸驅(qū)動與觸控整合IC（TDDI）報價比年初降逾三成，超過成本下降幅度，還有電源管理IC業(yè)者坦言部分產(chǎn)品正面臨對岸廠商不計血本地削價競爭，對手報價甚至比我方成本價還低，為顧及競爭態(tài)勢，毛利壓力頗大。
IC設計廠度小月 凍結(jié)人事
半導體市況不佳，臺積電總裁魏哲家上周在法說會公開示警，2023年整體半導體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。據(jù)了解，供應鏈評估本季可能是近年最差的第4季，IC設計廠更是縮緊褲帶，部份廠商一路砍投片量至明年首季，更罕見凍結(jié)人事，暫停召募新血。
人才是IC設計業(yè)最重要的根本，先前面對大陸企業(yè)大舉挖角，臺廠不惜砸重金找人，如今有部份中小型IC設計業(yè)竟罕見凍結(jié)人事，凸顯半導體景氣寒風刺骨，業(yè)者只能盡力縮減開支以保留現(xiàn)金，縮衣節(jié)食以求度過景氣寒冬。
由于研發(fā)是IC設計業(yè)的根本，所以近年IC設計業(yè)陸續(xù)進行結(jié)構(gòu)性調(diào)薪，或大幅年度調(diào)薪以留才，之前業(yè)界口風也大多還是盡量維持正常人員招募，但進入第3季后半段，情勢開始有所轉(zhuǎn)變。
近期有不只一家中型規(guī)模IC設計廠不諱言，基本上是「遇缺不補」狀態(tài)，雖然對外不會承認，現(xiàn)在除非是平常要征人就已很難找的領(lǐng)域，突然出現(xiàn)適合人選，例如很稀缺的研發(fā)人員，才會補人進來，而這占整體人員比例應當很少。
不具名的IC設計業(yè)者坦言，因應終端市場銷售不佳，客戶訂單隨之減少，導致庫存水位逐漸上升，陸續(xù)從第2季對晶圓代工廠協(xié)商減少投片，有些IC設計廠則是從第3季才開始砍單。
考量芯片生產(chǎn)周期至少約三個月以上，所以從減少投產(chǎn)，到產(chǎn)出有所下降，起碼都是一季過后，甚至要兩季時間。
部分IC設計業(yè)者提到，短期內(nèi)無法消化的IC品項統(tǒng)統(tǒng)先砍單，否則賣不掉的還一直生產(chǎn)，整體庫存就會一直墊高。除了先減其他晶圓代工廠的單，連原本還會盡量保留在臺積電的訂單，但實在撐不住，也只好砍了再說，顧不得以后是否回得來投片。
這波IC庫存調(diào)整潮中，驅(qū)動IC廠是重災區(qū)之一，相關(guān)臺廠指出，第4季繼續(xù)減少投片，預計明年首季還會再降低。這意味到明年第2季為止的IC產(chǎn)出會逐季續(xù)降，但業(yè)者卻不敢打包票整體庫存水位會下滑多少，因為沒人對于銷售情況有把握。
部分微控制器（MCU）業(yè)者也說，接下來要一路修正至庫存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。
也有電源管理IC廠透露，有些客戶訂單已往后挪一季到明年，估計庫存可能要消化到明年第2季，才回到正常水平。因此現(xiàn)階段投片量確實不會像原規(guī)劃那么多，但也不可能修正到零，全然不投片，會盡量降低傷害。
庫存高，半導體去化恐延長至2023上半年
電子終端產(chǎn)品需求不振，半導體到系統(tǒng)端供應鏈均面臨庫存水位過高問題，去化時程恐延續(xù)到明年上半年；臺積電甚至示警，庫存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年，IC設計業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。
展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。
從天數(shù)來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業(yè)者存貨天數(shù)平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數(shù)以半導體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者98.3天次之。
安聯(lián)投信臺股團隊表示，第3季開始庫存調(diào)整，尤其以個人電腦與筆記型電腦相關(guān)最明顯，預估庫存調(diào)整于明年上半年結(jié)束。
MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導體芯片產(chǎn)銷供應鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導體市場表現(xiàn)。
觀察半導體領(lǐng)域，MIC分析，半導體芯片產(chǎn)銷受限長約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調(diào)節(jié)，庫存調(diào)整預期持續(xù)至明年上半年。
晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整等因素，影響第4季到明年上半年臺積電整體稼動率表現(xiàn)，他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂，第4季開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水準，庫存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。
芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科則預估，客戶庫存調(diào)整可能延續(xù)2至3季時間；晶圓代工廠世界先進日前表示，第4季客戶持續(xù)調(diào)整庫存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。
觀察IC設計、存儲器、IC封測端以及通路商，楊可歆分析，目前半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，IC設計與存儲器產(chǎn)業(yè)面臨需求滑落、供過于求問題，IC設計業(yè)者面臨庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求，不利明年整體營運；IC通路商也出現(xiàn)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯上升的狀況。
從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動芯片、消費型電源管理芯片（PMIC）、通用型和消費性微控制器（MCU）等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。
其中，被動元件大廠國巨表示，第4季因10月中國長假及12月歐美耶誕假期工作天數(shù)減少，且標準型產(chǎn)品存貨調(diào)整期比預期延長，審慎應對業(yè)績及營運展望。
美系外資法人指出，終端市場需求疲弱、供應鏈庫存水位創(chuàng)新高，是被動元件市況下滑的主因，終端通路持續(xù)去化庫存，預估調(diào)整時間需6個月。
在存儲器，MIC指出，消費性終端市場到服務器客戶均面臨不同程度的庫存調(diào)整，存儲器產(chǎn)業(yè)短期需求存在高度不確定性。
不過產(chǎn)業(yè)界并非全然悲觀，和碩董事長童子賢日前表示，目前市場需要一點時間消化相關(guān)產(chǎn)品庫存，他相信約2季可完成消化。
存儲器廠南亞科總經(jīng)理李培瑛分析，部分客戶去化庫存正面發(fā)展，需求有機會回升，盡管第4季售價可能持續(xù)走跌，但跌幅將收斂。
觀察價格走勢，MIC指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)過高問題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰(zhàn)，若終端市況仍未改善，價量齊跌的情況恐難避免；其中存儲器在需求不振但各大廠制程轉(zhuǎn)進、產(chǎn)能仍照計劃開出下，下半年動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）供需比恐續(xù)擴大，無法避免價格快速下跌。
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