SEMI報(bào)告:2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新紀(jì)錄
美國加州時(shí)間2022年10月25日,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出,2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸(MSI)的新紀(jì)錄,比上季度增長1.0%,比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
SEMI SMG主席,Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“盡管半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)的影響,但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要,我們?nèi)匀粚?duì)長期增長充滿信心?!?/p>
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
Millions of Square Inches
2Q 2021 3Q 2021 4Q 2021 1Q 2022 2Q 2022 3Q 2022 Total 3,534 3,649 3,645 3,679 3,704 3,741
Source: SEMI (www.semi.org), October 2022
本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片,如未經(jīng)處理的測(cè)試和外延硅晶片,以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
轉(zhuǎn)載:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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