臺灣半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口，五年增加80%

據(jù)中國臺灣財政部門(MOF)稱，隨著當(dāng)?shù)豂C供應(yīng)商熱衷于擴(kuò)大生產(chǎn)和升級技術(shù)，過去五年，全球?qū)ε_灣的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口激增近80%。

財政部統(tǒng)計部門編制的數(shù)據(jù)顯示，2021 年，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備采購總額為 254 億美元，較 2016 年增長 79.9%，原因是臺灣企業(yè)在資本支出上的支出增加。

2021 年，歐洲成為臺灣最大的供應(yīng)商，銷售價值 95 億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)機(jī)械，比 2016 年飆升 190%。

根據(jù)財政部的數(shù)據(jù)，按國家劃分，荷蘭是最大的出口國。

市場分析師表示，荷蘭光刻系統(tǒng)制造商 ASML Holding NV 已成為臺灣制造商最重要的晶圓代工設(shè)備供應(yīng)商之一。

ASML 提供的供應(yīng)商之一是全球最大的代工芯片制造商臺積電 (TSMC)。

臺積電近年來投入大量資金開發(fā)先進(jìn)工藝，例如該公司的 3 納米技術(shù)，該技術(shù)計劃于今年晚些時候開始量產(chǎn)。

根據(jù)財政部的數(shù)據(jù)，日本是臺灣第二大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，2021 年銷售額總計 60 億美元，比 2016 年增長 25.5%。

2021 年，臺灣從美國進(jìn)口價值 50 億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，比 2016 年增長 43.8%，而從東南亞國家聯(lián)盟集團(tuán)的進(jìn)口在五年內(nèi)增長 57.0%，到 2021 年達(dá)到 30 億美元，財政部說。

財政部表示，臺灣在 2021 年從中國大陸和香港購買了價值 203 億美元的半導(dǎo)體，比 2016 年增長了 190%，對包括動態(tài)隨機(jī)存儲器訪問 (DRAM) 芯片在內(nèi)的存儲芯片的需求正在上升。

與此同時，財政部表示，臺灣在 2021 年向海外銷售價值 1555 億美元的半導(dǎo)體，比 2016 年增長近 100%。

根據(jù)財政部的說法，由于 5G 應(yīng)用和高性能計算設(shè)備等新興技術(shù)的出現(xiàn)，需求急劇上升。

此外，2021年臺灣電腦及配件和電腦零部件出口總額分別為176億美元和120億美元，比2016年增長250%和190%。

財政部表示，美中貿(mào)易緊張局勢升級已促使許多臺灣投資者回島內(nèi)擴(kuò)大生產(chǎn)，并補(bǔ)充說 COVID-19 期間的居家經(jīng)濟(jì)也提振了銷售。

財政部表示，今年第一季度臺灣半導(dǎo)體出口總額為 457 億美元，第二季度進(jìn)一步增長至 471.3 億美元，由于全球需求疲軟，第三季度降至 468.5 億美元。

不過，財政部表示，2022 年全年半導(dǎo)體出口量將超過 2021 年，再創(chuàng)歷史新高。

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