大硅片廠商前三季度動態(tài) 滬硅、奕斯偉、超硅、中欣、立昂微、普興、神工、有研、環(huán)球晶圓等最新進展

大硅片廠商前三季度動態(tài) 滬硅、奕斯偉、超硅、中欣、立昂微、普興、神工、有研、環(huán)球晶圓等最新進展

半導體硅片作為最主要的半導體制造材料，是半導體器件的主要載體，下游通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續(xù)制造。半導體硅片材料市場規(guī)模在半導體制造材料市場中一直占據(jù)著最高的市場份額，市場需求量很大。全球范圍內(nèi)的芯片短缺，以及晶圓廠建設(shè)，使硅片呈現(xiàn)出供不應求的狀態(tài)。

10月25日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。

                                                                                                                    圖片來源:  SEMI (www.semi.org), October 2022

此前，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，12英寸半導體硅片出貨面積從94百萬平方英寸擴大至9597.72百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成為半導體硅片市場最主流的產(chǎn)品。SEMI預計，2022年和 2023年，12英寸半導體硅片出貨量仍將保持增長并突破百億平方英寸規(guī)模，分別達到105.8億平方英寸和108.76億平方英寸。

需求旺盛的另一面是國產(chǎn)化率亟待提升。目前，國內(nèi)12英寸大硅片國產(chǎn)化率僅10%，由于存在資金、技術(shù)、設(shè)備及認證等壁壘，國內(nèi)硅片企業(yè)整體技術(shù)薄弱，產(chǎn)品多為8英寸及以下，12英寸大硅片的總體生產(chǎn)能力和規(guī)模有限，對進口依賴度很高。國內(nèi)有生產(chǎn)12英寸大硅片的企業(yè)較少，主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等。

受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，前三季度國內(nèi)大硅片企業(yè)動作頻繁，多家企業(yè)積極擴產(chǎn)、融資、收購以及準備上市，全球龍頭企業(yè)動態(tài)則隱含了行業(yè)景氣度仍較高，以及未來的戰(zhàn)略走向。

滬硅產(chǎn)業(yè)：同大基金二期共同出資擴產(chǎn)12吋硅片，三季度實現(xiàn)扭虧為盈

6月2日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅集團”）旗下子公司上海新昇將出資15.5億元，與大基金二期等多個出資方共同投資67.9億元，在上海臨港建設(shè)30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴產(chǎn)項目。

這是繼德國世創(chuàng)（Siltronic）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環(huán)球晶圓和韓國SK siltron四大國際巨頭自去年10月陸續(xù)被曝光、宣布投資擴產(chǎn)300mm硅片后，中國大陸硅片玩家最新的擴產(chǎn)舉動。

10月16日，滬硅產(chǎn)業(yè)披露2022年第三季度主要經(jīng)營數(shù)據(jù)。前三季度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約25.96億元，同比增長約46.9%；實現(xiàn)歸屬于上市公司的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約8903.48萬元，扭虧為盈。

西安奕斯偉：硅產(chǎn)業(yè)基地擴產(chǎn)項目于西安市高新區(qū)開工

6月14日，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地擴產(chǎn)項目于西安市高新區(qū)開工，奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地目前擁有一座50萬片/月產(chǎn)能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產(chǎn)，為多家海內(nèi)外晶圓廠提供拋光片和外延片。本次擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后將進一步提升我國半導體硅產(chǎn)業(yè)技術(shù)實力，強化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合競爭力。

上海超硅：完成新一輪股權(quán)融資，上市公司、趙振元博士等參投

2022年1月25日，上海超硅半導體股份有限公司宣布完成了新一輪的股權(quán)融資。本輪融資由多家機構(gòu)、個人投資者聯(lián)合投資，其中太極實業(yè)董事長趙振元博士參與了本輪投資。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，趙振元博士現(xiàn)任太極實業(yè)董事長、十一科技董事長，并任中國信息產(chǎn)業(yè)商會副會長兼新能源分會會長。趙博士先后參與了包括華虹、中芯國際、武漢長存、合肥長鑫、上海宏力等在內(nèi)的國際、國內(nèi)一流集成電路制造商、硅片制造商等在大陸建設(shè)的一系列重大集成電路工程，為集成電路產(chǎn)業(yè)做出了長期努力與杰出貢獻，多次受到表彰與嘉獎。

此外，上市公司好利科技發(fā)布公告，其全資子公司杭州好利潤匯私募基金管理有限公司參與投資設(shè)立的私募投資基金——合肥芯硅股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）已完成對上海超硅半導體股份有限公司的投資事項。合伙企業(yè)以人民幣800,000,006.28元認購上海超硅發(fā)行的股份49,291,436股。

中欣晶圓：大硅片項目10月28日竣工，備赴科創(chuàng)板

上半年，云杉資本完成對麗水中欣的股權(quán)投資。該項目已獲得麗水國資、富浙資本、上?？苿?chuàng)投、浦東科創(chuàng)投、中微半導體、上海自貿(mào)區(qū)基金等機構(gòu)投資，本輪融資金額約33億。8月29日，中欣晶圓申請科創(chuàng)板上市獲受理，擬公開發(fā)行股票不超過16.77億股，募資54.7億元。

近日，麗水中欣晶圓董事長賀賢漢表示，麗水中欣晶圓外延項目預計于10月28日基本竣工，下個月把設(shè)備運入現(xiàn)場。該項目于2021年9月簽約，同年11月正式開工，今年5月封頂。

據(jù)悉，麗水中欣晶圓外延項目總投資40億元，是日本Ferrotec集團繼中欣晶圓杭州項目之后單體在中國投資的第二大項目，將在經(jīng)開區(qū)首期建設(shè)年產(chǎn)120萬片8英寸（以特殊需求外延片為主）、年產(chǎn)240萬片12英寸外延片，未來可擴產(chǎn)至8英寸年產(chǎn)240萬片、12英寸年產(chǎn)360萬片。

普興電子：年產(chǎn)300萬片硅外延片項目計劃年底竣工，較原計劃有所推遲

據(jù)河北長城網(wǎng)報道，河北普興電子科技股份有限公司（以下簡稱“普興電子”）搬遷項目8月底將實現(xiàn)核心工藝設(shè)備搬入條件，今年年底將全面竣工。此前，據(jù)《石家莊日報》報道，河北普興電子搬遷項目計劃于2022年9月竣工投產(chǎn)。

普興電子副總經(jīng)理郝東波介紹稱，普興電子搬遷項目是今年的河北省重點項目，一期占地130畝，總建筑面積7萬平方米，總投資5億元，主要建有生產(chǎn)車間、辦公研發(fā)樓、動力站等。項目投產(chǎn)后，普興電子將新購置各類外延生產(chǎn)及清洗檢驗設(shè)備共392臺（套），達到年產(chǎn)300萬片8英寸硅外延片、36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

立昂微：嘉興公司2023年底12吋硅片產(chǎn)能達15萬片/月

9月13日，立昂微在投資者互動平臺表示，子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司目前已建成15萬片/月(即年產(chǎn)180萬片)的12英寸硅片產(chǎn)能，該部分產(chǎn)能為從單晶拉制環(huán)節(jié)至硅拋光片環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)線，其中10萬片/月(即年產(chǎn)120萬片)在拋光片的基礎(chǔ)上可加工為硅外延片，上述產(chǎn)能即屬于公司2021年非公開發(fā)行股票的募投項目。公司在今年3月份收購了嘉興國晶半導體(公司名稱現(xiàn)已變更為金瑞泓微電子(嘉興)有限公司)，嘉興公司規(guī)劃產(chǎn)能仍在按計劃推進中，預計將于2023年底形成第一期15萬片/月的產(chǎn)能，該部分產(chǎn)能為從單晶拉制環(huán)節(jié)至硅拋光片環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)線。

神工股份：首批8吋半導體硅片下線，可年產(chǎn)180萬枚

1月18日下午，錦州神工半導體股份有限公司舉辦了8吋半導體硅拋光片產(chǎn)品下線儀式，這標志著公司半導體大硅片戰(zhàn)略布局迎來了一個新的里程碑，向?qū)崿F(xiàn)“半導體材料國產(chǎn)化”這一宏偉目標又邁進了堅實一步。

公司該項目的建成可實現(xiàn)8吋半導體硅片年產(chǎn)180萬枚的生產(chǎn)能力，為客戶穩(wěn)定供應高品質(zhì)大尺寸半導體硅片。這將有效填補國內(nèi)半導體大硅片供應的行業(yè)短板，在一定程度上降低我國對于高品質(zhì)硅片的進口依賴，并有助于下游企業(yè)大幅降低生產(chǎn)成本、增加產(chǎn)業(yè)競爭力，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對基礎(chǔ)材料的迫切要求，從而有望改變國內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)嚴重依賴國外的現(xiàn)狀，為國家早日實現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控的戰(zhàn)略性目標添磚加瓦。

有研半導體：國內(nèi)最早從事半導體硅材料企業(yè)上市在即

上交所官網(wǎng)顯示，有研硅在6月21日的審核狀態(tài)顯示“已問詢”。科創(chuàng)板上市委員會定于6月28日上午9時召開2022年第54次上市委員會審議會議，屆時將審議有研硅科創(chuàng)板IPO申請。

距離資本市場只差臨門一腳，有研硅有望在麥斯克和上海超硅這兩家競爭對手之前率先登陸資本市場。

10月24日，有研硅(688432.SH)發(fā)布招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行1.87億股，約占本次發(fā)行后公司總股本15%。初步詢價日期為2022年10月27日，申購日期為2022年11月1日。此次沖擊科創(chuàng)板，有研硅擬募資10億元，用于建設(shè)集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項目以及補充流動資金。

上海合晶/麥斯克：重啟A股IPO，已開啟上市輔導

6月30日，中信證券披露了關(guān)于上海合晶硅材料股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

2020年6月19日，上海合晶曾向上海證券交易所遞交申請在科創(chuàng)板上市并獲得受理，經(jīng)審核問詢后，雙方尚未達成一致性的意見。鑒于該案已屆審查期限，上海合晶同意保薦機構(gòu)中國國際金融股份有限公司的建議，暫時撤回上市申請。

類似的，9月28日，證監(jiān)會披露了關(guān)于麥斯克電子材料股份有限公司股票發(fā)行上市輔導備案報告。9月19日，國泰君安證券與麥斯克簽署上市輔導協(xié)議。

據(jù)了解，這并不是麥斯克第一次闖關(guān)A股IPO。2021年5月26日，麥斯克曾向深交所申請在創(chuàng)業(yè)板上市并獲得受理。不過，2022年6月30日，根據(jù)麥斯克自身發(fā)展規(guī)劃，結(jié)合經(jīng)營需要，經(jīng)慎重考慮，保薦機構(gòu)和麥斯克向深交所申請撤回首次公開發(fā)行股票并上市申請文件。深交所于2022年7月1日對麥斯克終止審查。

環(huán)球晶圓：前三季累計營收再創(chuàng)歷史新高，長約訂單已維持到2025年

環(huán)球晶圓發(fā)布公告稱，公司九月合并營收達60.6億元新臺幣，同比增長12.6% ，創(chuàng)單月歷史第三高。 前三季累計合并營收突破500億元大關(guān)，創(chuàng)下519億元歷史新高，更較去年同期增加14.4%，營運成果亮眼。

此外，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭9月14日在“SEMICON Taiwan 2022國際半導體展”的展前記者會上表示，即便近期半導體業(yè)雜音不斷，環(huán)球晶圓近期持續(xù)簽訂新長約，手上的長約已維持到2025年之后，價格沒有特殊變化，也因長約穩(wěn)定，整體看來“今年沒問題”，目前也沒看到先進制程客戶要求暫緩拉貨。

SK Siltron/信越化學/環(huán)球晶圓：發(fā)力第三代半導體晶圓

隨著以新能源車為代表的下游需求激增，SiC和GaN等第三代化合物半導體逐漸成為各家廠商的必爭之地。除部分第三代半導體晶圓龍頭企業(yè)（如wolfspeed、II-VI、天岳先進等），傳統(tǒng)大硅片龍頭廠商仍在積極布局，以SK Siltron/信越化學/環(huán)球晶圓為代表的龍頭企業(yè)，均公布了在第三代半導體領(lǐng)域的投資計劃，包含對外投資、實現(xiàn)產(chǎn)量翻倍等。（詳細可見大硅片龍頭發(fā)力第三代半導體晶圓片）

2021年半導體行業(yè)迎來超級景氣周期，硅片需求持續(xù)旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規(guī)模達140億美元。硅片行業(yè)高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。

受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，2021年中國國內(nèi)半導體材料銷售額近120億美元，同比增長22%，半導體材料產(chǎn)業(yè)迎來新一輪上升周期，大硅片占據(jù)重要份額。國內(nèi)代表性企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等紛紛擴充200mm與300mm硅片產(chǎn)能。2022年上半年市場火熱，龍頭企業(yè)的200mm硅片產(chǎn)能利用率高，300mm硅片產(chǎn)品的銷量增長顯著。

自動駕駛、AI等新興產(chǎn)業(yè)將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經(jīng)濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國芯片法案對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈將有哪些影響？企業(yè)該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰(zhàn)？

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