手機巨頭砍單，芯片供應鏈危矣
手機巨頭砍單，芯片供應鏈危矣
今年以來受到通膨升溫、俄烏戰(zhàn)爭、中國大陸封控等三大因素影響，全球手機產業(yè)正陷入銷售疲軟、庫存去化龜速的窘境，讓蘋果、三星兩大智能手機巨擘相繼傳出減產，市場預料明年陸系手機廠也很可能跟進減產，這波市場寒風短時間內恐怕難以停歇。
蘋果今年九月發(fā)表新款iPhone 14系列手機，銷售也呈現兩樣情，高階Pro版本銷售暢旺，平價款iPhone 14卻陷入滯銷，讓蘋果不得不緊急減產平價機種，敲響手機市場疲軟的第一聲警鐘。
三星傳出擬大幅調降明年智能手機出貨量百分之十三，換算砍單約三千萬支，鎖定原本銷售主力的Ａ系列與Ｍ系列中低階機種。三星是第一家傳出調降明年智能手機出貨目標的品牌廠，為業(yè)界投下震撼彈。市調機構Canalys最新數據指出，三星是全球市占率最高的手機品牌（約百分之廿二），三星帶頭減產，對手機產業(yè)具有指標意義，顯示目前手機市場冰風暴何時解凍仍在未定之天。
業(yè)界人士表示，連銷售量最好的前兩大品牌都必須減產，加速去化庫存，更遑論其他手機品牌廠，估計明年銷售量都有可能下修。目前全球前五大手機品牌，若以市占率排行來看，依序分別是三星、蘋果、小米、ＯＰＰＯ、Vivo；其中小米、ＯＰＰＯ、Vivo預計將于明年上半年推出新機，此時擴大產能，可能導致手機庫存更加惡化。
業(yè)界人士分析，如果市場需求依然不振，明年手機產業(yè)很可能持續(xù)陷入衰退。
針對三星調降明年出貨量，臺廠當中，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等業(yè)者都是三星中低階智慧手機供應鏈，其中大立光供應鏡頭模組、聯(lián)發(fā)科供應主芯片、雙鴻提供散熱模組，晶技則負責石英元件，其中以聯(lián)發(fā)科和三星最緊密。但供應鏈均不對單一客戶發(fā)表評論。
手機關鍵零組件商，看淡市況
智能手機市場掀起冰風暴，龍頭三星庫存調不停之際，日商村田，臺灣國巨、同欣電、敦泰等手機關鍵零組件供應商也普遍都看淡市況，透露手機鏈不妙。
村田是全球被動元件積層陶瓷電容（MLCC）市占龍頭，在智能手機產業(yè)具指標地位，為蘋果iPhone、三星智能手機與大陸手機品牌大廠提供電子模組與零組件。村田社長中島規(guī)巨先前示警，大中華區(qū)智能手機需求在今年內應該不會出現復蘇征兆，甚至明年手機銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢。
臺灣被動元件龍頭國巨則說，大陸對新冠肺炎疫情封控的變數，加上俄烏戰(zhàn)爭無終止跡象，筆電和智能手機等消費電子終端需求趨緩，估計標準品庫存調整約需要六個月的時間去化，惟工控、車用等特殊品需求持穩(wěn)，相關產品產能利用率維持高檔。
COMS影像感測芯片（CIS）封裝大廠同欣電也不諱言，目前手機市場客戶端存貨持續(xù)上升，手機感測元件供應商可能還需要二到三個季度以上去化庫存，預估明年第2季底、第3季之后，同欣電相關業(yè)務才會回彈。
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