9億元SiC項目封頂！產能難題將被突破？
9億元SiC項目封頂！產能難題將被突破？
來源：第三代半導體風向
最近，廣州一碳化硅項目實現主體封頂，項目總投資9億元，已經年產20萬片襯底和外延片。
據不完全統(tǒng)計，1-9月國內有9個碳化硅襯底項目封頂、投產，同時天岳、天科、Wolfspeed等眾多國內外企業(yè)都紛紛大幅擴產。行業(yè)人士認為，碳化硅襯底產能瓶頸將被突破。大家怎么看？
南砂晶圓項目封頂 9億元，20萬片/年
據廣州南沙產業(yè)園管理局消息，9月18日，南砂晶圓的碳化硅項目1#、2#、3#、4#廠房主體結構全面封頂。
據廣州南沙政府公開消息，南砂晶圓成立于2018年9月21日，2018年11月南砂晶圓就已經在南沙區(qū)租用廠房并開始進行中試，于2019年11月已正式全面投產。
為了擴大晶體生長和加工規(guī)模，并增加外延片加工生產線，2020年7月8日，南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產項目正式開工。
據悉，該項目總投資9億元，將建設科研辦公綜合樓、半導體廠房，使業(yè)務從晶體生長、襯底加工延伸到外延加工環(huán)節(jié)，達產后年產各類襯底片和外延片共20萬片。
8個項目即將投產襯底難題將被突破？
根據新鮮發(fā)布的《2021第三代半導體調研白皮書》，今年1月至今，加上南砂晶圓，國內已有9個碳化硅襯底項目封頂、試產或投產。
與此同時，山東天岳、天科合達、同光晶體和天達晶陽等眾多國內企業(yè)還在繼續(xù)擴產。截止8月，全國公開報道的第三代半導體項目合計超過161個，其中102個碳化硅項目，總投資額超過1227億人民幣。
不僅如此，國外碳化硅企業(yè)也在擴產，比如羅姆、意法半導體、貳陸、SK集團、安森美今年都有較大的擴充動作，而Wolfspeed投資10億建設的工廠，預計2022年初將投產，這將進一步豐富碳化硅襯底的產能，緩解供應不足問題。
在“SiC與GaN功率器件技術與應用分析大會”，芯聚能副總裁劉軍認為，目前碳化硅襯底供應開始嚴重不足，但是他預計襯底難題將會率先得到突破，事實上襯底的價格已經開始下降。
根據《2021第三代半導體調研白皮書》，目前碳化硅襯底約占器件總成本的一半左右，與硅襯底相比，在生長速度、晶圓尺寸和厚度等方面都存在技術瓶頸。
可喜的是，全球碳化硅產業(yè)已經涌現了許多的高新技術，液相法、8英寸襯底、切磨拋工藝等技術實現突破，有望進一步高產量和生產速度，最終幫助降低襯底價格。
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