SEMI GAAC中國第三次委員會會議探討汽車產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)
SEMI GAAC中國第三次委員會會議探討汽車產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)
來源：SEMI中國
9月23日，GAAC中國第三次委員會會議在安徽省蕪湖市拉開帷幕。在新冠疫情的沖擊下，全球汽車市場逐漸復蘇，汽車行業(yè)總體表現(xiàn)出了強大的發(fā)展韌性和內(nèi)生動力，然而在汽車加速電動化、智能化的進程中，汽車芯片短缺帶來了不小的沖擊，本次委員會圍繞著“后疫情時代，汽車產(chǎn)業(yè)重構(gòu)”的主題展開深入探討。
GAAC（Global Automotive Advisory Council，全球汽車咨詢委員會）是由汽車整車廠倡導并由SEMI組織，2018年在美國成立，之后在歐洲、日本以及中國都成立了分支委員會。作為國際產(chǎn)業(yè)信息分享交流平臺，GAAC連接半導體、MEMS、顯示、功率電子與整車解決方案，探討創(chuàng)新前瞻的技術(shù)及解決方案，促進產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在致辭中表示，今年最熱門的話題之一就是缺芯，尤其是汽車缺芯，因為缺芯的關(guān)系，預計今年的汽車產(chǎn)量減產(chǎn)將達到700萬輛。GAAC委員會的宗旨就是希望能夠把整個汽車尤其是電動智能汽車的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈上下游的各企業(yè)聯(lián)合在一起，由SEMI扮演平臺的角色，讓大家有一個充分交流的機會，獲得合作與創(chuàng)新。居龍強調(diào)，全球缺芯除了需求旺盛、產(chǎn)能不足以外，汽車行業(yè)對于供應(yīng)鏈的管控也是因素之一，希望本次委員會能夠讓汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)更好地了解汽車供應(yīng)鏈。
主題演講在中國電子技術(shù)標準化研究院主任陳大為帶來的《國產(chǎn)車規(guī)芯片準入標準與認證》分享中正式開場。他首先介紹了車規(guī)級芯片的定義與國際車規(guī)級芯片準入標準如AEC、AQG認證，并指出，目前我國正在制訂國產(chǎn)車規(guī)芯片標準?！镀囉眉呻娐吠ㄓ眉夹g(shù)要求》就提出了對設(shè)計要求、流片與封裝、可靠性鑒定、應(yīng)用驗證、供貨保障這些方面的具體要求。同時，國內(nèi)車規(guī)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著多方面的挑戰(zhàn)，從車企的角度來看，他們認為國產(chǎn)芯片價格高、質(zhì)量差；要求零缺陷，對生產(chǎn)過程的管控極其嚴苛；提不出適合車況的具體技術(shù)要求等等。相應(yīng)地，從芯片公司的角度出發(fā)，他們正處于起步階段，甚至沒有認真思考過要做汽車芯片；車規(guī)芯片質(zhì)量要求高，設(shè)計工藝封測各環(huán)節(jié)都沒有準備好；對于車況EMC，他們沒有量化指標、沒有手段測試、無從著手等等。陳大為以車規(guī)MCU芯片測試與認證的案例加以說明，指出車規(guī)MCU測試策略應(yīng)該從全方位、無死角、多維度來考慮，基本電參數(shù)測試、基本功能驗證、可靠性試驗驗證、實際應(yīng)用工況驗證以及供貨保障五個方面缺一不可。
Yole Développement市場研究總監(jiān)Dr. Eric Mounier指出，成熟工藝的車規(guī)級芯片相較于先進工藝的車規(guī)級芯片更加緊缺。根據(jù)預測，半導體在汽車中的價值將從2020年的344億美元增長到2026年的785億美元，復合年增長率將達到14.75%。電動汽車的增長速度是最快的。從ADAS的角度來看，F(xiàn) segment是大多數(shù)技術(shù)創(chuàng)新首先實施的地方，ADAS在豪華車中的成本占據(jù)3%約3000美金，然而豪華車的銷量不是非常高，新的技術(shù)要想真正得到廣泛應(yīng)用，還是要擴展到C segment，就必須對成本/性能比率進行更有效的研究。
IHS Markit總監(jiān)Jeremie Bouchaud指出，汽車行業(yè)在一定程度上從2010年的配置危機中吸取了教訓，但與過去相比，汽車半導體相比其他領(lǐng)域的競爭更加激烈，未來這種競爭還將加劇。另一方面，復蘇前景的不確定性增加，新冠疫情給供應(yīng)鏈帶來了壓力，自然災害和工廠火災成為壓垮駱駝的稻草。2021年上半年被夸大的芯片需求泡沫，混淆了2021年下半年和2022年上半年芯片短缺的嚴重程度。芯片訂單與實際需求出現(xiàn)了不匹配的情況，芯片供應(yīng)商提出的需求相當于1.3億輛汽車，超過汽車整車全年預測產(chǎn)量接近5000萬輛。增加穩(wěn)定訂單窗口可以提供更好的可視性，但前提是可信的需求和支持需求的承諾。目前市場上出現(xiàn)了車廠直接與Fab廠或者封測廠溝通協(xié)商產(chǎn)能的現(xiàn)象，這就是重建信任的一個過程。他強調(diào)，對于汽車芯片的投資不應(yīng)只針對尖端的半導體工藝節(jié)點，也應(yīng)針對較成熟的工藝節(jié)點。此外還需要重新評估降低成本與保證供應(yīng)的重要性。
在對話環(huán)節(jié)，圍繞“產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的重塑與再平衡”話題，在座的委員會成員們各抒己見，提出了自身的看法與具有建設(shè)性意義的觀點。其中，“汽車芯片”、“車規(guī)級標準”、“產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)”等被多次提及。
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