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我司應邀參加第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇

發(fā)布時間:2021-06-28發(fā)布人:

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       第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇于2021年6月23日-24日在長沙成功召開,北京華林嘉業(yè)科技有限公司(簡稱CGB)應邀參加論壇,論壇針對12個主要議題,進行深度分析,探討了全球與中國第三代半導體市場及產業(yè)發(fā)展機遇,中國第三代半導體產業(yè)政策與項目規(guī)劃,芯片產能供需與第三代半導體市場,第三代半導體技術發(fā)展趨勢,SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發(fā)展,新基建相關產業(yè)對第三代半導體的需求,SiC市場以及技術發(fā)展難題&解決方案,GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用等內容。

 

       在當前國際形勢下,中國第三代半導體供應鏈正在加速本土化,CGB作為國內半導體行業(yè)清洗設備的領軍企業(yè)也將始終秉承“客戶導向、技術引領”的市場理念,期待與各位半導體人再次聚首,共同為中國半導體產業(yè)發(fā)展助力。