智能手機(jī)快要被半導(dǎo)體行業(yè)拋棄了
智能手機(jī)快要被半導(dǎo)體行業(yè)拋棄了
智能手機(jī)市場(chǎng)仿佛在今年崩塌了。
據(jù)中國信通院在5月16日發(fā)布的國內(nèi)手機(jī)行業(yè)分析報(bào)告顯示，2022年3月，國內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量為2150萬部，同比下降幅度高達(dá)40.5%，這與數(shù)日前，中芯國際CEO趙海軍在第一季度財(cái)報(bào)會(huì)上表示的全球智能手機(jī)今年將驟減2億臺(tái)的觀點(diǎn)不謀而合，智能手機(jī)到底怎么了？
如果說2007年1月9日，第一部iPhone的發(fā)布讓智能手機(jī)獲得新生，開創(chuàng)了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代，那么可以確定的是，時(shí)隔十四年后，智能手機(jī)正緩緩步入中年，步履之間已有些疲態(tài)。
變化在2018年時(shí)已開始顯現(xiàn)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)的出貨量自2017年達(dá)到15.66億臺(tái)的高點(diǎn)后，出現(xiàn)了連續(xù)三年的下跌，到2020年，全球智能手機(jī)的出貨量已低至13.31億部，幾乎與2014年的智能手機(jī)市場(chǎng)持平。
2011年-2020年全球智能手機(jī)出貨量
有部分人士認(rèn)為，手機(jī)出貨量2018、2019兩年的下跌原因在于4G已足夠成熟而5G普及度不夠，消費(fèi)者沒有足夠的熱情更換新機(jī)，2020年的繼續(xù)下跌則是因?yàn)橐咔榉矫娴挠绊懀?021年智能手機(jī)出貨量回暖被視為一個(gè)積極的信號(hào)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2021年全年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量13.548億臺(tái)，同比增長5.7%。
然而，好景不長，今年第一季度智能手機(jī)行業(yè)的下行壓力驟增，分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)出貨量3.112 億臺(tái)，同比下降11%。
圖源：源于網(wǎng)絡(luò)
此次不僅僅是智能手機(jī)出貨量第一季度的季節(jié)性疲軟，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)全年出貨量也持悲觀態(tài)度。今年三月，天風(fēng)國際知名證券分析師郭明錤在其社交媒體賬戶上表示，今年中國各大安卓手機(jī)廠商已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計(jì)劃的20%。高通CEO Cristiano Amon在接受媒體采訪時(shí)更是直接表示，智能手機(jī)的黃金時(shí)代已經(jīng)結(jié)束了，我們將步入后智能手機(jī)時(shí)代。
牽一發(fā)而動(dòng)全身
智能手機(jī)出貨量的下跌只是行業(yè)不景氣下展現(xiàn)的冰山一角，整個(gè)智能手機(jī)上下游供應(yīng)鏈企業(yè)已然面臨著沖擊。
先看占手機(jī)成本大頭的處理器芯片企業(yè)。從為蘋果、聯(lián)發(fā)科代工的臺(tái)積電今年第一季度財(cái)報(bào)來看，智能手機(jī)貢獻(xiàn)的營收占比為40%，近年來首次被HPC（高性能個(gè)人電腦）業(yè)務(wù)超越，據(jù)統(tǒng)計(jì)，在過往幾年，臺(tái)積電智能手機(jī)訂單貢獻(xiàn)的營收占比在逐年下降，2021年為44%，2020年為48%，2019年為49%，過去不聲不響的HPC業(yè)務(wù)卻逐漸起勢(shì)。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2022年第一季中國智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）出貨量為7439萬套，較2021年同期下滑14.4％。
圖源：臺(tái)積電2022Q1財(cái)報(bào)
再看手機(jī)CIS芯片，CIS芯片是基于CMOS電路的傳感器芯片，近年來隨著智能手機(jī)中高端市場(chǎng)競爭的白熱化，手機(jī)的影像功能成為了各廠商發(fā)力的重點(diǎn)區(qū)域，因而CIS芯片在智能手機(jī)的應(yīng)用也逐漸廣泛，據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，2020年平均每部智能手機(jī)的CIS芯片數(shù)量在3.7以上，其中四顆及以上攝像頭的手機(jī)占到市場(chǎng)的29%。
雖然CIS芯片在智能手機(jī)中扮演的角色愈加重要，但今年第一季度，國內(nèi)最大的CIS芯片廠商韋爾股份卻迎來了營收下跌。韋爾股份是全球僅次于三星、索尼的CIS芯片廠商，據(jù)公司2022Q1財(cái)報(bào)，公司營業(yè)期內(nèi)營收為55.38億元，同比下滑10.84%，環(huán)比下滑4.33，不難看出，公司營收下滑的原因就在于智能手機(jī)的需求疲軟。
跌幅更加明顯的是全球指紋識(shí)別芯片龍頭匯頂科技，公司2022年Q1財(cái)報(bào)，公司營業(yè)收入為8.74億元，同比下降達(dá)38.39%，這是匯頂科技五年來，首次第一季度業(yè)績出現(xiàn)虧損。韋爾股份據(jù)的CIS芯片業(yè)務(wù)雖然在智能手機(jī)版塊受挫，但紅火的智能汽車與穩(wěn)定安防領(lǐng)域?qū)IS芯片的需求依然很高，但指紋識(shí)別芯片應(yīng)用領(lǐng)域較為單一，匯頂科技的客戶基本都分布在智能手機(jī)行業(yè)，當(dāng)終端行業(yè)波動(dòng)明顯時(shí)對(duì)其沖擊更大。
波動(dòng)從硬件傳到了芯片設(shè)計(jì)IP領(lǐng)域。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球設(shè)計(jì)IP銷售額為54.5億美元，同比增長19.4%，雖然代表智能手機(jī)行業(yè)的ARM市場(chǎng)份額占據(jù)了大頭，為40.4%，國際EDA巨頭Synopsys與Cadence分列二三，但是相比ARM在2016年占據(jù)的48.1%市場(chǎng)份額，占比已然是下跌了不少。
來源：IPnest
可以說整個(gè)手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在此次沖擊下都承受了不輕的壓力，在全球缺芯，各晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)張的大背景下，全球芯片市場(chǎng)的增速也受到了一定的影響。據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2022Q1全球芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長23%，其中3月的增速從2月的32.4%降至23.0%，而中國市場(chǎng)則從2月的21.8%下降到了17.3%。
確切的說，手機(jī)半導(dǎo)體野蠻生長的時(shí)代已然過去。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)謀求出路
疫情大環(huán)境、經(jīng)濟(jì)承壓、手機(jī)價(jià)格貴了創(chuàng)新速度卻慢了……要說到導(dǎo)致目前智能手機(jī)銷量的原因，上述種種都有關(guān)系，終端廠商通過微創(chuàng)新、高端化戰(zhàn)略、鋪設(shè)線下渠道、開拓海外市場(chǎng)等各手段來挽回頹勢(shì)，而對(duì)挪移空間更小的產(chǎn)業(yè)鏈上的半導(dǎo)體企業(yè)來說，更重要的是如何在“后智能手機(jī)時(shí)代”活下去。
事實(shí)上，不少產(chǎn)業(yè)鏈上的半導(dǎo)體企業(yè)早已開始布局非手機(jī)業(yè)務(wù)。玻璃蓋板龍頭藍(lán)思科技和伯恩光學(xué)都在開拓，除玻璃面板、觸摸屏幕、攝像頭光學(xué)玻璃、手機(jī)金屬外殼等智能手機(jī)產(chǎn)品外的非手機(jī)業(yè)務(wù)。
從果鏈中壯大的伯恩光學(xué)今年沖擊港股IPO，其招股書顯示，智能手機(jī)蓋板解決方案是伯恩光學(xué)的主要收入來源，但由于智能手機(jī)市場(chǎng)已飽和，公司智能手機(jī)蓋板銷量逐年下滑，其表示公司正在積極提高自身科技實(shí)力，逐漸擺脫對(duì)手機(jī)蓋板的依賴，緊隨新興行業(yè)的發(fā)展，加大新技術(shù)、新材料研發(fā)，積極探索金屬、藍(lán)寶石、陶瓷等新材料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，并在無人駕駛成像、光學(xué)雷達(dá)等精密儀器屏幕研發(fā)領(lǐng)域均有布局。
藍(lán)思科技對(duì)非手機(jī)類產(chǎn)品和組裝業(yè)務(wù)布局的更早，其自2015年就開始新能源汽車業(yè)務(wù)，為新能源汽車提供大尺寸新型汽車玻璃產(chǎn)品，今年四月，藍(lán)思科技還將投入39億元加碼智能穿戴和觸控功能面板項(xiàng)目，智能穿戴業(yè)務(wù)作為公司未來的業(yè)務(wù)增長重點(diǎn)。
兩家公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的方向不約而同的瞄向了可穿戴設(shè)備與新能源汽車產(chǎn)業(yè)，可以看到手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)轉(zhuǎn)移方向?yàn)楫?dāng)下熱門的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2021年全球可穿戴設(shè)備（智能手表、智能腕帶、無線耳機(jī)等）出貨量已達(dá)到5.34億臺(tái)，較2020年的4.45億臺(tái)增長20％，新能源汽車產(chǎn)業(yè)的熱度更無需贅述，其對(duì)各類電子元器件的需求也在大增，據(jù)Clean Technica數(shù)據(jù)，2021年全球新能源汽車銷量達(dá)到近650萬輛，相比2020年猛增108%。
VR/AR雖然很難替代智能手機(jī)作為下一代計(jì)算平臺(tái)，但在元宇宙概念及消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品出現(xiàn)后在去年迎來了一波發(fā)展的紅利期，不少手機(jī)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛將VR/AR作為公司的第二、第三業(yè)務(wù)版塊。如歌爾股份已與Meta、索尼等客戶在VR/AR領(lǐng)域的多款產(chǎn)品上展開了合作；瑞聲科技也在VR/AR領(lǐng)域拓展其聲學(xué)元器件業(yè)務(wù)；歐菲光同樣將其光學(xué)光電業(yè)務(wù)向VR/AR領(lǐng)域延伸。
隨著2007到2017年，智能手機(jī)黃金十年的逝去，手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然體量龐大，但在下一次技術(shù)革命來臨前，其上升空間已然見頂，手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在重新思考其發(fā)展方向時(shí)，曾經(jīng)的老牌產(chǎn)業(yè)PC竟又悄然崛起，它會(huì)取代智能手機(jī)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推進(jìn)器嗎？
PC復(fù)蘇，HPC生猛
PC曾在2008年實(shí)現(xiàn)了3億臺(tái)的銷量峰值后，近十來年來的出貨量一直呈現(xiàn)出緩慢下滑的趨勢(shì)，原因很簡單，智能手機(jī)的出現(xiàn)從PC那切走了移動(dòng)通訊（QQ、聊天室）、娛樂等職能，PC的用途更多轉(zhuǎn)向工作、生產(chǎn)領(lǐng)域，智能手機(jī)則扮演著消費(fèi)終端的角色。
但讓人驚異的是，又過去了十年，智能手機(jī)銷量開始緩慢下滑，而PC市場(chǎng)的出貨量在兩年間有了兩位數(shù)的增長。根據(jù)IDC發(fā)布的全球一季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤報(bào)告，PC的全球出貨量連續(xù)第七個(gè)季度超過8000萬，這是過去十年間從沒有過的現(xiàn)象。
IDC全球移動(dòng)設(shè)備跟蹤團(tuán)隊(duì)副總裁Ryan Reith表示，PC2022年第一季度的出貨量為8050萬臺(tái)，這個(gè)數(shù)據(jù)“接近同期第一季度的創(chuàng)歷史紀(jì)錄水平”，IDC對(duì)未來的PC市場(chǎng)也抱有樂觀態(tài)度，其預(yù)測(cè)PC市場(chǎng)在未來5年將實(shí)現(xiàn)3.3%的復(fù)合年增長率。
其實(shí)智能手機(jī)廠商也早早注意到了這一趨勢(shì)，華為、小米、realme等廠商都已陸續(xù)推出旗下的筆記本電腦和平板電腦，畢竟在各廠商線上線下渠道完善、產(chǎn)業(yè)鏈摸清、品牌知名度較高以及疫情下在線辦公、在線娛樂的發(fā)展，各廠商入局PC賽道是必然之舉，而PC銷量的復(fù)蘇自然在情理之中。
PC市場(chǎng)的復(fù)蘇也恰恰顯示了數(shù)字化浪潮的重心開始向工業(yè)、農(nóng)業(yè)等千行百業(yè)轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)。智能手機(jī)的便攜性決定了其自身體積有限，有限的空間和屏幕大小讓諸多硬件領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)揮余地有限，因而其難以扮演工作臺(tái)、數(shù)字化基礎(chǔ)的角色，同時(shí)，千行百業(yè)的數(shù)字化是一個(gè)緩慢的過程，也需要移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展作為先鋒來普及其優(yōu)勢(shì)。在智能制造、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市的逐步發(fā)展下，有更多的工業(yè)應(yīng)用軟件需要PC來柘城，PC在十年的蟄伏后終于重新崛起，在新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)下開啟又一次增長周期。
HPC（High Performance Computing）高性能計(jì)算機(jī)群，其主要解決海量數(shù)據(jù)的分析處理以及生物制藥、基因測(cè)序、氣候預(yù)測(cè)等科學(xué)問題，因而數(shù)據(jù)中心、電子政務(wù)、大中型網(wǎng)站、網(wǎng)絡(luò)游戲、金融電信服務(wù)、校園網(wǎng)、大中型網(wǎng)站等等的應(yīng)用都離不開HPC。
HPC作為計(jì)算機(jī)群的特征也決定了其對(duì)CPU、GPU需求量更大，要求更多高性能、高規(guī)格的芯片來為其服務(wù)。不管是對(duì)晶圓代工廠來說，還是對(duì)于英偉達(dá)、AMD、英特爾這樣的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品廠商來說，HPC都是極為重要的業(yè)務(wù)版塊，從上文臺(tái)積電的財(cái)報(bào)就可以看出，2022Q1HPC貢獻(xiàn)的營收占比達(dá)到41%，創(chuàng)造了約68億美元的收入，首次超越智能手機(jī)，成為臺(tái)積電的重要營收來源。
英偉達(dá)將其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)作為未來的增長引擎，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)曾在2021財(cái)年二季度反超游戲收入，成為英偉達(dá)的主要營收來源，七第四季度營收更是達(dá)到32.6億美元，創(chuàng)下歷史新高。在今年3月的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)推出了首款面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施和HPC的數(shù)據(jù)中心專屬 CPU——NVIDIA Grace CPU，英偉達(dá)預(yù)計(jì)其應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的HPC芯片的年增長率將高達(dá)200~250%左右。
研究就夠?qū)PC的未來市場(chǎng)也較為看好。根據(jù)MarketsandMarkets的研究報(bào)告，其預(yù)計(jì)全球高性能計(jì)算HPC市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的378億美元，增長到2025年的494億美元，這意味HPC市場(chǎng)期內(nèi)的復(fù)合年增長率將達(dá)到5.5%。
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