對(duì)晶圓廠(chǎng)而言，具有至關(guān)重要作用的CIM能否成功落地，不僅取決于軟件自身的技術(shù)實(shí)力和成熟度，還需要CIM廠(chǎng)商具備豐富、全面的整體規(guī)劃設(shè)計(jì)與實(shí)施經(jīng)驗(yàn)。特別是在行業(yè)上下游生產(chǎn)合作日益緊密、新一代CIM甚至包含多達(dá)數(shù)十款復(fù)雜系統(tǒng)的今天，僅僅聚焦MES或幾個(gè)子系統(tǒng)單點(diǎn)需求，逐步增補(bǔ)、楔入其他系統(tǒng)甚至是外廠(chǎng)系統(tǒng)的“縫合怪”模式，正日益顯現(xiàn)出其商業(yè)套件功能重復(fù)度高、系統(tǒng)集成工作量大的核心缺陷。

因此，整廠(chǎng)能力——服務(wù)商是否具備技術(shù)領(lǐng)先、表現(xiàn)穩(wěn)定的自研全棧式解決方案，并且熟知如何在整廠(chǎng)、多廠(chǎng)甚至是產(chǎn)業(yè)鏈上下游的貫通協(xié)作中，通過(guò)前瞻式規(guī)劃與精密實(shí)施，讓數(shù)十個(gè)功能各異又相互關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)得以完美對(duì)接、整合，已成為下一個(gè)十年晶圓廠(chǎng)CIM成功落地的基石。

作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的自研產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)鏈上中下游均已落地的廠(chǎng)商，格創(chuàng)東智服務(wù)的半導(dǎo)體客戶(hù)已涵蓋半導(dǎo)體材料、晶圓制造、封裝測(cè)試及半導(dǎo)體設(shè)備，其智能工廠(chǎng)全流程全棧產(chǎn)品和解決方案覆蓋生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、品質(zhì)良率改善、設(shè)備健康、能耗管理等多個(gè)領(lǐng)域，并通過(guò)利用新技術(shù)重構(gòu)傳統(tǒng)軟件的技術(shù)架構(gòu)，更好地支撐高并發(fā)、低時(shí)延、精確穩(wěn)定的業(yè)務(wù)場(chǎng)景，在集成大量復(fù)雜、非原生系統(tǒng)方面表現(xiàn)優(yōu)異。

以其在國(guó)內(nèi)某8寸廠(chǎng)實(shí)施的整廠(chǎng)CIM項(xiàng)目為例，格創(chuàng)東智幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)了從硅片、晶圓生產(chǎn)、封裝測(cè)試、到成品組裝，多工廠(chǎng)、多車(chē)間的生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化，是國(guó)內(nèi)率先真正落地前中后道的全棧CIM案例。而通過(guò)完成多業(yè)務(wù)、多流程、多系統(tǒng)的數(shù)據(jù)拉通，客戶(hù)得以實(shí)現(xiàn)從原材料拉晶到成品組裝的全流程追溯管理，極大地優(yōu)化了多個(gè)工廠(chǎng)的管理效率，MES與EAP協(xié)同已達(dá)領(lǐng)先水平。

全棧產(chǎn)品與整廠(chǎng)能力的背后，是格創(chuàng)東智700多人并不斷壯大的半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)。其中，肖長(zhǎng)寶、徐磊、黃圣翔等一批核心技術(shù)專(zhuān)家曾服務(wù)于英特爾、IBM、應(yīng)用材料、臺(tái)積電和士蘭微等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體頭部企業(yè)，平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)15年，在6/8/12寸晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)和CIM、MES、EAP、APC、FDC等系統(tǒng)建設(shè)方面均擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，具備強(qiáng)大的研發(fā)、交付能力與規(guī)?；芰?。

隨著越來(lái)越多的晶圓廠(chǎng)將CIM視為跑贏下一個(gè)十年的重要賽道，如何在這場(chǎng)比拼中充分挖掘、發(fā)揮CIM的更大價(jià)值就成了必須回答的問(wèn)題。盡管業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，支撐晶圓廠(chǎng)各環(huán)節(jié)生產(chǎn)是CIM系統(tǒng)的“基本盤(pán)”，但也有部分頭部廠(chǎng)商提出了更具前瞻性的看法。

“在實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、信息化后，對(duì)晶圓廠(chǎng)更具價(jià)值的，則是充分調(diào)用制造中源源不斷地產(chǎn)生的數(shù)據(jù)資源，通過(guò)大數(shù)據(jù)分析和智能預(yù)測(cè)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化控制，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)人智能工廠(chǎng)。面對(duì)全球疫情反復(fù)和日益嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)鏈安全挑戰(zhàn)，這對(duì)于自動(dòng)化程度高、產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)魬?zhàn)與日俱增的12寸廠(chǎng)愈加重要?！备駝?chuàng)東智半導(dǎo)體專(zhuān)家黃圣翔表示。他曾任職臺(tái)積電等行業(yè)頭部企業(yè)，主導(dǎo)過(guò)大量半導(dǎo)體MES、EAP、APC、ERP等建設(shè)工作，深知數(shù)據(jù)價(jià)值對(duì)于晶圓廠(chǎng)特別是12寸廠(chǎng)的重要意義。

以晶圓、封測(cè)廠(chǎng)除產(chǎn)能外最為關(guān)注的核心指標(biāo)良率與品質(zhì)為例，其與工廠(chǎng)效益和利潤(rùn)率息息相關(guān)，而隨著產(chǎn)能的攀升和工藝的優(yōu)化，對(duì)生產(chǎn)良率的影響因素越來(lái)越多、各影響因素之間的復(fù)雜性也不斷提升，且存在大量隱藏影響因素，難以通過(guò)傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行識(shí)別判定。良率與品質(zhì)問(wèn)題，已成為阻礙半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)高速成長(zhǎng)的主要“攔路虎”。例如，晶圓生產(chǎn)中的關(guān)鍵制程CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）工藝復(fù)雜程度高，對(duì)材料去除的均勻性、高生產(chǎn)效率和低成本有嚴(yán)苛要求，依賴(lài)人工在站點(diǎn)對(duì)膜厚進(jìn)行抽查，同一批次、不同批次膜厚異常分析難以開(kāi)展，不僅檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確率亟待提升，且難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致缺陷異常的因素。

而通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，格創(chuàng)東智在品質(zhì)方面推出了組合豐富且完整的多樣化產(chǎn)品，涵蓋良率管理系統(tǒng)YMS、單因子監(jiān)控系統(tǒng)SPC、多因子分析系統(tǒng)MFA、視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)ADC和大數(shù)據(jù)分析中臺(tái)等。這些產(chǎn)品組合背后的原理是，通過(guò)采集、處理、分析海量的結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源，進(jìn)行識(shí)別與監(jiān)控、智能分析，充分挖掘出潛藏在生產(chǎn)過(guò)程中的多個(gè)影響因素，及時(shí)實(shí)現(xiàn)品質(zhì)預(yù)警、品質(zhì)追溯、良率預(yù)警，以大數(shù)據(jù)分析結(jié)果倒逼制程優(yōu)化，避免不必要的品質(zhì)損失。

針對(duì)前文提到的CMP檢測(cè)難點(diǎn)，格創(chuàng)東智通過(guò)搭建大數(shù)據(jù)平臺(tái)，充分運(yùn)用設(shè)備端和制程相關(guān)的數(shù)據(jù)參數(shù)，建立CMP膜厚異常、缺陷根因的多因子分析模型，將海量影響因素和關(guān)聯(lián)關(guān)系納入考量，挖掘出工程師過(guò)去無(wú)法識(shí)別的相關(guān)影響因素；在提升發(fā)現(xiàn)異常的時(shí)效性方面，則利用虛擬量測(cè)（VM），建立模型高精度預(yù)測(cè)膜厚值并對(duì)異常值實(shí)時(shí)攔截，實(shí)現(xiàn)特征值“實(shí)時(shí)全檢”，降低站點(diǎn)抽檢頻率60%，充分發(fā)揮了數(shù)據(jù)的價(jià)值，有效降低了成本。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沉沉浮浮的數(shù)十年里，一直存在著重硬輕軟的現(xiàn)象，這也是制約我國(guó)晶圓廠(chǎng)搶占中高端市場(chǎng)的重要因素之一。而隨著近年來(lái)始料未及的缺芯潮，以及隨之而來(lái)的建廠(chǎng)潮，越來(lái)越多的晶圓廠(chǎng)已開(kāi)始意識(shí)到芯片生產(chǎn)制造相關(guān)軟件的重要性，“以柔克剛”解決生產(chǎn)中的難點(diǎn)痛點(diǎn)。

因此，我們也期待著未來(lái)有更多像格創(chuàng)東智這樣的國(guó)產(chǎn)軟件廠(chǎng)商，能夠具備豐富的整廠(chǎng)能力和創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，協(xié)同更多硬件廠(chǎng)商、制造工廠(chǎng)為中國(guó)半導(dǎo)體迎接黃金十年保駕護(hù)航。