7月11日報道,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)7月7日發(fā)布的預期顯示,2022年度日本產(chǎn)半導體制造設備的銷售額將比2021年度增長17%至4.0283萬億日元(約合人民幣1978億元)。連續(xù)3年創(chuàng)新高,首次超過4萬億日元。
據(jù)報道,SEAJ的數(shù)據(jù)顯示,日本2021年度的實際銷售額為同比增長44.4%至3.4430萬億日元。預計2022年度以后仍會增長,2023年度將同比增長5%至4.2297萬億日元,2024年度將同比增長5%至4.4412萬億日元。
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