晶圓代工龍頭臺(tái)積電公布2022 年7 月營收，營收金額為新臺(tái)幣1,867.63 億元，較6 月份增加6.2%，較2021 年同期增加49.9%，再創(chuàng)歷史單月新高紀(jì)錄。累計(jì)，2022 年前七個(gè)月營收約為1 兆2,119.79 億元，較2021 年同期增加41.1%。

根據(jù)臺(tái)積電上季法說會(huì)指出，展望第三季營收，以美元計(jì)價(jià)將落在198 億至206 億美元之間，毛利率為57.5%~59.5%，營業(yè)利益率為47%~49%。以美元兌新臺(tái)幣1:29.7 匯率基礎(chǔ)計(jì)算，第三季營收達(dá)5,880.6 億至6,118.2 億元，較第二季成長9.2%~12.7%。以目前7 月營收1,867.63 億元來觀察，接下來8、9 兩個(gè)月營收平均將落在2,006.49 億元~2,125.29 億元之間，一口氣突破2,000 億元大關(guān)，并且再創(chuàng)新高。

臺(tái)積電7月營收優(yōu)于預(yù)期并續(xù)創(chuàng)新高，主要受惠于蘋果訂單進(jìn)入出貨旺季。據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者消息，蘋果自行研發(fā)的新一代A16應(yīng)用處理器已在臺(tái)積電Fab 18廠進(jìn)入量產(chǎn)，采用5納米優(yōu)化后的4納米制程。蘋果A16應(yīng)用處理器研發(fā)代號(hào)為Crete，將搭載于新一代iPhone 14 Pro系列，但iPhone 14系列仍采用前款A(yù)15處理器。

再者，蘋果已發(fā)表第二代Apple Silicon的M2處理器，采用臺(tái)積電第二代5納米制程，搭配8核心中央處理器（CPU）及10核心繪圖處理器（GPU），將配備于完全重新設(shè)計(jì)的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro，下半年亦進(jìn)入出貨旺季。

臺(tái)積電預(yù)期第三季市場對(duì)于5納米及7納米制程的持續(xù)需求將支持業(yè)績成長，總裁魏哲家于日前法人說明會(huì)中表示，盡管消費(fèi)終端市場需求轉(zhuǎn)弱，但包括資料中心、車用電子等相關(guān)應(yīng)用需求續(xù)強(qiáng)，臺(tái)積電透過重新分配產(chǎn)能支持，整體來看，客戶需求仍超過產(chǎn)能供給，因此預(yù)期年全年將維持產(chǎn)能緊繃現(xiàn)象。

臺(tái)積電去年美元營收達(dá)568.3億美元，今年預(yù)期將成長34～36％，法人以此計(jì)算，臺(tái)積電第三季營收若達(dá)業(yè)績展望上緣，第四季美元營收可望維持203～205億美元高檔，代表第四季營收有機(jī)會(huì)與第三季持平。

日前市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技指出，英特爾（Intel）委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)Meteor Lake 繪圖處理器，最初規(guī)劃下半年量產(chǎn)，后因產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程驗(yàn)證問題，延至2023 上半年，近期量產(chǎn)時(shí)程又進(jìn)一步延后至2023 年底。這情況將使得英特爾2023 年原定3 納米產(chǎn)能幾乎全面取消，投片量僅剩少量工程驗(yàn)證。臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫大受影響，決定放緩擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，導(dǎo)致2023 年資本支出可能低于2022 年400 億至440 億美元。不過，臺(tái)積電指出不評(píng)論個(gè)別客戶業(yè)務(wù)，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目照計(jì)劃進(jìn)行。

另外，在新建廠進(jìn)度上，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的晶圓21 廠日前舉行上梁慶祝典禮，這座5 納米廠將如期于2024 年量產(chǎn)。至于，高雄市政府推動(dòng)楠梓產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)，已經(jīng)在8 月7 日動(dòng)土，臺(tái)積電也已與市府完成簽約將進(jìn)駐設(shè)廠。高市府經(jīng)發(fā)局表示，臺(tái)積電是楠梓產(chǎn)業(yè)園區(qū)唯一進(jìn)駐廠商，園區(qū)動(dòng)土也代表廠區(qū)進(jìn)入建廠階段，完備產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵拼圖，高雄將成為全球半導(dǎo)體研發(fā)與制造中心。

根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）及工研院產(chǎn)科國際所統(tǒng)計(jì)，第二季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1.23兆元，續(xù)創(chuàng)季度產(chǎn)值歷史新高紀(jì)錄，主要是晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長帶動(dòng)。由于晶圓代工下半年接單強(qiáng)勁，抵銷IC設(shè)計(jì)、記憶體、封裝測試等低迷市況，TSIA將今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率19.4％小幅上修至19.7％，市場規(guī)模將達(dá)4.88兆元再創(chuàng)新高。

據(jù)TSIA統(tǒng)計(jì)，第二季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季增6.7％達(dá)1.2372兆元，較去年同期成長25.4％，續(xù)創(chuàng)季度產(chǎn)值歷史新高，成長幅度亦優(yōu)于全球產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)因出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，產(chǎn)值季增4.5％達(dá)3,450億元，較去年同期成長12.4％。晶圓代工亦因價(jià)格調(diào)漲及產(chǎn)能滿載，產(chǎn)值季增9.1％達(dá)6,514億元，較去年同期成長43.0％，表現(xiàn)最為突出。

第二季包括晶圓代工及記憶體等IC制造業(yè)產(chǎn)值季增7.9％達(dá)7,197億元，較去年同期成長36.2％。整體來看，第二季只有記憶體產(chǎn)值較上季衰退，包括IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值較上季成長，推升第二季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高紀(jì)錄。

由于近期包括外在環(huán)境不確定因素，消費(fèi)性電子產(chǎn)品出現(xiàn)庫存調(diào)整，對(duì)相關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈造成影響，但TSIA預(yù)估在晶圓代工廠營收續(xù)強(qiáng)帶動(dòng)下，第三季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將季增4.0％達(dá)1.2863兆元續(xù)創(chuàng)新高，較去年同期成長18.6％，但第四季整體產(chǎn)值將出現(xiàn)衰退，季減6.5％達(dá)1.2031兆元。

雖然下半年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存去化情況恐較預(yù)期劇烈，所幸臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)展望優(yōu)于預(yù)期，晶圓代工產(chǎn)值增幅優(yōu)于預(yù)期，抵銷了IC設(shè)計(jì)、記憶體、封裝測試等產(chǎn)值衰退壓力，TSIA小幅上修今年晶圓代工產(chǎn)值將年增31.6％達(dá)2.5546兆元，首度突破2.5兆元大關(guān)。

至于IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年庫存修正壓力較大，TSIA將產(chǎn)值下修至年增12.9％達(dá)1.3720兆元，記憶體及其他制造產(chǎn)值預(yù)期會(huì)較去年衰退5.6％達(dá)2,717億元，封裝及測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值較去年成長幅度亦小幅下修。整體來看，TSIA小幅上修今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長19.7％達(dá)4.8858兆元續(xù)創(chuàng)歷史新高。

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