據(jù)日經(jīng)新聞報道，東芝將斥資約1000億日元（合8.73億美元）在日本建造功率半導(dǎo)體新產(chǎn)線，預(yù)計將于2025年3月開始投產(chǎn)。
東芝的目標(biāo)是滿足對用于汽車、服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備的電源芯片不斷增長的需求，所有生產(chǎn)設(shè)備將與300mm晶圓兼容，將在Kaga Toshiba Electronics增設(shè)1條300mm生產(chǎn)線，這將使東芝功率芯片的產(chǎn)量翻倍。
東芝近9億美元新建產(chǎn)線，功率半導(dǎo)體產(chǎn)量將翻倍
發(fā)布時間：2022-02-08發(fā)布人：
東芝近9億美元新建產(chǎn)線，功率半導(dǎo)體產(chǎn)量將翻倍
來源：集微網(wǎng) 2022-02-07
據(jù)日經(jīng)新聞報道，東芝將斥資約1000億日元（合8.73億美元）在日本建造功率半導(dǎo)體新產(chǎn)線，預(yù)計將于2025年3月開始投產(chǎn)。
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