芯片產(chǎn)業(yè)競爭生變!未來競爭還將面臨什么變數(shù)?
去年以來,雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象未從根本上見好轉(zhuǎn),但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴張。
據(jù)Gartner最新研究報告,2021年全球半導(dǎo)體收入總計為5950億美元,比2020年增長了26.3%,其中,模擬半導(dǎo)體、汽車IC芯片均創(chuàng)下新高。
然而,在上述高光的數(shù)據(jù)背后,市場競爭格局開始發(fā)生變化。
2022年2月14日,AMD宣布完成對全球最大FPGA廠商Xilinx(賽靈思)的收購,收購價格接近500億美元;
一日之隔,英特爾宣布以54億美元收購Tower半導(dǎo)體,并于4月4日宣布將與美光和ADI公司聯(lián)手,在全球芯片市場上爭取更多資源;
同為半導(dǎo)體巨頭的NVIDIA不甘落后,于3月8日宣布收購儲存廠商Excelero,繼續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)版圖……
不僅行業(yè)巨頭企業(yè)紛紛砸重金完善各自的供應(yīng)鏈,全球各國也在加速布局半導(dǎo)體行業(yè)。
去年年底,日本在批準的預(yù)算修正案中,“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強化一攬子方案”共計獲得7740億日元(人民幣427億元)的預(yù)算,涵蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、5G通信等。
今年2月,歐盟委員會啟動了《歐洲芯片法案》,法案提出了一整套措施,以確保歐盟在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)安全、彈性和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
同期,美國眾議院通過《2022年美國競爭法》,將為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供近520億美元(約合人民幣3300億元)的撥款和激勵措施。同時,據(jù)韓媒爆料,美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣組建“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4),意圖掌控全球主要半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
在半導(dǎo)體芯片重要性不斷提升的背景下,全球各國開啟了新一輪全要素、全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合性競爭,誰能率先完成產(chǎn)業(yè)鏈“本土化”誰將掌握國際話語權(quán)。
芯片競爭正在發(fā)生什么變化?
表面上的企業(yè)并購、行業(yè)整合,背后實際上是國家間產(chǎn)業(yè)沖突下所上演的政治戲碼,芯片產(chǎn)業(yè)正由市場競爭轉(zhuǎn)向國家間的競爭。
全球半導(dǎo)體競爭將呈現(xiàn)什么格局?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以產(chǎn)能為核心的區(qū)域化趨勢明朗化,一個半導(dǎo)體戰(zhàn)國時代已然來臨,合縱連橫、遠交近攻的戲碼將不斷上演。。
全球芯片競爭的變數(shù)是什么?
一旦第三代半導(dǎo)體實現(xiàn)全面突破及應(yīng)用落地,以往國家間的權(quán)力游戲也將面臨新一輪的沖擊與調(diào)整。
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