AMD今年擬將向臺積電、格芯等供應商支付65億美元業(yè)內(nèi)消息人士稱,AMD與臺積電簽約生產(chǎn)旗艦處理器后,在筆記本電腦、臺式機和服務(wù)器處理器市場份額不斷增加。因此,AMD、英特爾和英偉達均不得不調(diào)整戰(zhàn)略及產(chǎn)品路線...
聯(lián)電大舉購置新機臺擴產(chǎn) 加速布局8寸晶圓第三代半導體制造臺灣經(jīng)濟日報消息,聯(lián)電布局第三代半導體正在加速,搶進難度更高、經(jīng)濟效益更好的8寸晶圓第三代半導體制造領(lǐng)域,近期大舉購置新機臺擴產(chǎn),預計下半年進駐...
浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)路線成功制備2英寸氧化鎵晶圓近日,浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心(簡稱科創(chuàng)中心)給出了新方案。在首席科學家楊德仁院士的帶領(lǐng)下,科創(chuàng)中心先進半導體研究院發(fā)明了全新的熔體法技術(shù)路...
麗水中欣晶圓外延項目主體結(jié)構(gòu)封頂“麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)“官微消息,5月8日,浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司大直徑硅片外延項目封頂。作為日本Ferrotec集團繼中欣晶圓杭州項目之后單體在中國投資的第二大項目...
受半導體芯片短缺影響,全球第四大汽車制造商 Stellantis 一季度交付量同比下降 12% 5 月 6 日消息,昨日,全球第四大汽車制造商 Stellantis 集團披露了 2022 年第一季度財務(wù)數(shù)據(jù)。2022 年第一季度,Stellanti...
“芯”人難求 臺企大打半導體人才爭奪戰(zhàn)集微網(wǎng)報道,歷經(jīng)四十余年的發(fā)展,中國臺灣從半導體設(shè)計、制造、封測以及設(shè)備、材料均有完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局,中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所稱今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將占全球逾25%...
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