利普思半導(dǎo)體無(wú)錫SiC模塊封裝線項(xiàng)目或于7月投產(chǎn)
利普思半導(dǎo)體無(wú)錫SiC模塊封裝線項(xiàng)目或于7月投產(chǎn)在近日宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資后，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體傳來(lái)了新的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)。據(jù)中關(guān)村東升科技園消息，利普思半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明透露，2019年11月，利普...
2022-04-18
