英特爾、美光、ADI聯(lián)袂加入美半導(dǎo)體聯(lián)盟倡議據(jù)外媒報(bào)道，英特爾、美光、ADI 和 MITRE Engenuity 日前宣布達(dá)成合作協(xié)議，將共同開展半導(dǎo)體研究、開發(fā)和原型設(shè)計(jì)，確保美國產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。MITRE Engenuity 近年來致力于...
SEMI報(bào)告：200mm晶圓廠產(chǎn)能將激增21%，以緩解供需失衡美國加州時(shí)間2022年4月11日，SEMI發(fā)布的《200mm晶圓廠展望報(bào)告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，從2020年初到2024年底，200mm晶圓廠產(chǎn)能每月將增加120萬片...
封裝技術(shù)就是高功率電子器件的未來交通是全世界最大的空氣污染源之一，占全球碳排放量的五分之一，而且這一數(shù)字還在上升。為了開動(dòng)交通工具,人類大量消耗化石燃料，例如：汽油、柴油或石油氣等， 從而產(chǎn)生大量的...
芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟在智能手機(jī)等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中，科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢？智能手機(jī)、個(gè)...
氮化鎵半導(dǎo)體材料研究與應(yīng)用現(xiàn)狀電力電子、新能源、電動(dòng)汽車、5G通 訊、高 速 軌 道 列 車、能 源 互 聯(lián) 網(wǎng)和智能工業(yè)等領(lǐng)域的興起，對功率器件的性能提出了越來越高的要求。但傳統(tǒng)硅（Si）器件已達(dá)到材料的物理...
打造標(biāo)志性成果，研究院高端模擬半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶嘉興南湖近日，嘉興南湖區(qū)舉行重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目“云簽約”儀式，視頻連線上海、杭州等地，集中“云簽約”4個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。由研究院投資引進(jìn)的高端模擬半導(dǎo)體制造項(xiàng)目“百星微電...
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