越來越熱的SiP如今,SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場了。因為越來越多的其他領(lǐng)域的企業(yè)開始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。近日,據(jù)日經(jīng)亞洲的報道,系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服...
半導(dǎo)體廠商高芯眾科完成過億元B輪融資 來源:全球半導(dǎo)體觀察 2022-03-29 近日,半導(dǎo)體真空腔體零部件制造廠商「高芯眾科」完成過億元B輪融資,本輪融資由和利資本領(lǐng)投。3月28日,半導(dǎo)體真...
工信部:2021年芯片產(chǎn)量增長33.3%,汽車芯片供應(yīng)形勢持續(xù)轉(zhuǎn)好 2021年,我國芯片產(chǎn)量增長了33.3%,產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性得到提升。汽車芯片保供工作取得階段性成效,新建產(chǎn)能將于今年陸續(xù)釋放,國內(nèi)部分芯片產(chǎn)品...
SEMI報告:2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到1070億美元的新高 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動產(chǎn)能升級,全球晶圓廠設(shè)備支出首次超過1000億美元美國加州時間2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab...
差點打敗晶體管的一種放大器來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自IEEE,謝謝。在第二次世界大戰(zhàn)期間,德國軍方開發(fā)了一些在當(dāng)時看來是非常復(fù)雜的技術(shù),包括用來對倫敦造成破壞的V-2 火箭。然而,V-2 ...
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