盛美半導體推出首臺應用于化合物半導體晶圓級封裝的電鍍設備來源：全球半導體觀察 8月26日，據(jù)盛美半導體設備公司（以下簡稱“盛美半導體”）官微消息，盛美半導體發(fā)布新產(chǎn)品—...
晶瑞電材變更募集資金用途 加碼布局光刻膠來源：全球半導體觀察 8月26日，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡稱“晶瑞電材”）發(fā)布公告稱，公司于2021年8月26日召開的第...
義烏芯片“夢工廠”投用！已有4家企業(yè)入駐！來源： 義烏發(fā)布 近日，義烏芯片產(chǎn)業(yè)園正式投入使用，已有4家半導體企業(yè)入園。 ...
楚江新材：加快投建新的第三代半導體材料生產(chǎn)基地來源：化合物半導體市場 今日，楚江新材在互動平臺表示，目前公司高純碳粉處在中試階段，技術驗證已完成。 &nbs...
由點到面，晶圓廠如何托舉全產(chǎn)業(yè)鏈前行來源：愛集微 集微網(wǎng)消息，全球半導體產(chǎn)業(yè)早期時代，以德州儀器、仙童半導體、飛利浦為代表的歐美綜合型IDM公司不僅負責...
投資10.8億元，半導體TO系列封裝及半導體模具智能制造項目落地重慶梁平來源：愛集微 集微網(wǎng)消息，8月23日，2021智博會重大項目招商簽約活動舉行。重慶梁平高新區(qū)與漫極自動...
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