三星未來三年擬投2060億美元擴大半導體等關鍵領域影響力來源：財聯(lián)社 ...
北京順義第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目將于明年竣工來源：全球半導體觀察 ...
吉利關聯(lián)公司成立科技服務公司 經營范圍含集成電路芯片設計來源：證券時報e公司 e公司訊，天眼查App顯示，8月20日，杭州路特斯科技服務有限公司成立，注...
發(fā)力工業(yè)藍牙，桃芯科技獲得新一輪知名機構投資 來源：桃芯科技 最近，桃芯科技完成了由東方富海，中信建投，紫金港，藍郡等參與的A輪億元融資，助力桃芯科技的...
深圳市中科半導體氮化鎵襯底等研發(fā)生產項目簽約落地贛州 &...
最全統(tǒng)計：SiC項目104個，GaN項目43個來源：創(chuàng)道硬科技 由于SiC、GaN有著硅 Si 材料無法企及的優(yōu)勢，所以用這兩款半導體材料制造的芯片可以承受更高的電壓，輸出更高能量密...
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