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消息稱三星電子擬擴大半導體封裝產能三星電子開始考慮對半導體封裝業(yè)務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。該報道指出，三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有...
華人科學家發(fā)現(xiàn)迄今為止“最佳半導體材料”IT之家 7 月 24 日消息，半導體材料是一種導電能力介于導體和絕緣體之間、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料，例如硼、金剛石、鍺、硅、灰錫、銻、硒、碲等，或者...
安徽義柏精密技術有限公司“義柏晶圓與半導體精密載具設計制造項目”開工“中關村融信金融信息化產業(yè)聯(lián)盟”消息，7月25日，安徽義柏精密技術有限公司“義柏晶圓與半導體精密載具設計制造項目”開工?！傲x柏晶圓與半導體...
西部數(shù)據(jù)與鎧俠將獲日本政府補貼 以擴大存儲芯片供應日本政府周二表示，西部數(shù)據(jù)(WDC.US)以及從東芝(Toshiba)分拆出來的鎧俠(Kioxia Holdings)將從日本政府獲得價值約6.8億美元的補貼，用以提高存儲芯片的生產規(guī)...
韓國擬將半導體專利審查時間縮短至兩個半月央視財經消息，據(jù)韓國國際廣播電臺25日報道，韓國專利廳24日表示，為支持國內半導體產業(yè)，將對半導體相關專利實施優(yōu)先審查，為涉及核心專利的申請?zhí)峁┤轿恢С?。由?..
超芯星6英寸碳化硅襯底打破國際壟斷，進入美國高端市場近日，江蘇超芯星半導體有限公司（以下簡稱“超芯星”）6英寸碳化硅襯底順利進入美國一流器件廠商。超芯星由海歸博士創(chuàng)立，擁有20多年碳化硅技術積累和產業(yè)化...
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