擴大功率半導體產(chǎn)能，全球再添一座12英寸晶圓廠全球半導體觀察 近日，東芝電子元件及存儲裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，將在日本石川縣的主...
碳化硅激光剝離設備國產(chǎn)化 中電科二所取得突破性進展來源：太原日報 2022-02-10中國電子科技集團第二研究所近日傳來好消息，在SiC激光剝離設備研制方面，取得了突破性進展?！澳壳?，科研團...
我國前沿半導體材料碲鋅鎘制備技術取得新突破來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2022-02-09承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片，在紅外透過率等綜合參數(shù)性能、產(chǎn)品良率、晶棒及晶片尺寸規(guī)格等幾項關鍵...
新年芯聞｜中電科二所取得碳化硅激光剝離設備國產(chǎn)化突破性進展；日本試制出SiC+GaN合體功率半導體原創(chuàng) 微安 碳化硅芯觀察 2022-02-07 12:16【中電科二所取得碳化硅激光剝離設備國產(chǎn)化突破性進展】...
興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目來源：證券時報 2022-02-09興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內(nèi)設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產(chǎn)...
歐盟公布《芯片法案》計劃大幅提升芯片生產(chǎn)份額來源：央視新聞客戶端 2022-02-09當?shù)貢r間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。當...
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