最全統(tǒng)計(jì)：碳化硅項(xiàng)目104個、氮化鎵GaN項(xiàng)目43個來源： 沐遙 創(chuàng)道硬科技 由于SiC、GaN有著硅 Si 材料無法企及的優(yōu)勢，所以用這兩款半導(dǎo)體材料制造的芯片可以承受更高的電壓，...
Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 科銳Cree, Inc.與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅...
晶圓代工商格芯秘密提交美國IPO申請 估值250億美元 來源：鳳凰網(wǎng)科技 &...
Cree：全球最大SiC（碳化硅）晶圓廠明年上線！ &nbs...
賽微電子：在射頻濾波器芯片的8英寸晶圓代工領(lǐng)域開展合作 來源：同花順金融研究中心 賽微電子8月13日晚間公告，控股子公司賽萊克斯北京與怡格敏思...
百度：自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 來源：證券時報 百度宣布自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片——昆侖芯2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)！昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第...
企業(yè)網(wǎng)站
COPYRIGHT北京華林嘉業(yè)科技有限公司 版權(quán)所有 京ICP備09080401號
