聯(lián)瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項目 來源：聯(lián)瑞新材 近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶...
填補(bǔ)湖南省高端芯片封裝空白 安牧泉正式投產(chǎn)來源：紅網(wǎng) 8月12日，長沙安牧泉智能科技有限公司正式投產(chǎn)儀式。 紅網(wǎng)時刻8月13日訊（記者...
總投資2億元 遼陽澤華電子碳化硅封裝項目一期廠房預(yù)計10月投入使用來源：全球半導(dǎo)體觀察 據(jù)遼陽廣播電視臺8月15日報道，遼陽澤華電子有限責(zé)任公司（以下簡稱“遼陽澤華電子”...
氮化鎵領(lǐng)域再添一上市公司？來源：化合物半導(dǎo)體市場 8月11日，據(jù)外媒報道，氮化鎵功率廠商氮化鎵系統(tǒng)（GaN Systems）正在與Acquisitio...
80.5億！新微化合物半導(dǎo)體項目一期年底或通線來源：化合物半導(dǎo)體市場 近日，據(jù)上海臨港消息，上海新微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“新微...
中國芯片廠商的突圍來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 蔣思瑩 2016年，中國IC設(shè)計企業(yè)突破1000家；而經(jīng)過四年的發(fā)展，這一數(shù)字又實現(xiàn)了翻倍的增長，達(dá)到2218家。除此之外，以IDM模式運營...
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