補齊集成電路產業(yè)拼圖，這條72萬片12吋先進封裝產線將于明年底量產
補齊集成電路產業(yè)拼圖，這條72萬片12吋先進封裝產線將于明年底量產
上海集成電路產業(yè)的一塊重要拼圖正在補齊。8月18日，位于寶山區(qū)顧村鎮(zhèn)的上海機器人產業(yè)園內，一條由易卜半導體主導的72萬片12吋先進封裝產線啟動建設，預計明年底量產。
伴隨著云計算等新技術加速噴涌，市場對芯片處理能力提出更高要求，其中一個特點就是集成電路越來越復雜。芯片尺寸越做越大，作為核心生產材料的晶圓也越變越大，從8吋發(fā)展至如今的主流12吋。
更集成的系統(tǒng)，對封裝工藝提出了更高要求?！靶酒瑥碗s，意味著封裝密集，必須綜合考慮制造過程中可能引發(fā)的變異影響?！币撞钒雽wCEO李維平認為，先進封裝的難點就在于，要在研發(fā)設計、生產制造等多個環(huán)節(jié)盡早識別、處理可能產生的不良影響。這尤為考驗一家企業(yè)的綜合實力。
截至目前，該企業(yè)已在該領域的多條技術路線全面布局，具有自主研發(fā)的晶圓級扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進封裝的技術。在不少業(yè)內人士看來，雖然成立僅2年，但易卜的技術能力已妥妥躋身“第一梯隊”。數(shù)據(jù)顯示。迄今為止，該公司已提交超60項國際國內發(fā)明專利申請并已獲得6項國內專利授權。與此同時，該企業(yè)核心團隊成員，大多具有在國內外一流半導體企業(yè)擔任高級技術和管理職務的豐富經驗。
對于“72萬片”這一數(shù)字，李維平進一步拆解分析，其實這是晶圓數(shù)的計算方式。換算至每個月，該產線產能將達6萬片，高于普通芯片生產廠的4萬片。該產線量產后，有望在云計算、智能駕駛、人工智能等多個場景得到廣泛應用。
新建產線的同時，一個新型研發(fā)機構也在現(xiàn)場同步誕生———新微集團硅光封裝研發(fā)中心。它由易卜半導體與中科院共建。從技術團隊、設備設施到生產廠房，雙方都將共用共享?！半m然此前已經有過合作，但像這樣密切的產學研協(xié)同還是第一次。”李維平表示，硅光技術將是一個十分重要的技術方向。目前的集成電路一般依靠電子來存儲處理傳輸信號，但也面臨不少局限性。未來，一旦成功探索硅光技術，就能將眾多光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中，以更低成本實現(xiàn)高速光傳輸。
據(jù)了解，今年以來，上海機器人產業(yè)園陸續(xù)引進了多家集成電路上下游企業(yè)，進一步完善優(yōu)化產業(yè)鏈布局。未來三年，園區(qū)所在的顧村鎮(zhèn)還將騰出兩個“100萬平方米”產業(yè)發(fā)展空間，包括新建100萬平方米的產業(yè)載體，釋放100萬平方米的土地資源，大力推動產業(yè)向高端化智能化發(fā)展，不斷提升經濟密度。
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