全球新增30余家12英寸芯片制造廠，硅片廠擴(kuò)產(chǎn)同步啟動6月27日，環(huán)球晶圓宣布，將在美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）新建一座12英寸半導(dǎo)體硅片廠。根據(jù)環(huán)球晶圓披露，該座12英寸硅片廠預(yù)計總投資將達(dá)到50億美元...
環(huán)球晶圓將斥資50億美元于德州建廠 美商務(wù)部長加緊敦促國會批準(zhǔn)芯片法案臺灣環(huán)球晶圓將斥資50億美元在德克薩斯州建立一個新工廠，生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的硅晶圓。此前該公司在歐洲的收購案以失敗告終，現(xiàn)轉(zhuǎn)向美國繼續(xù)投...
小米投資成立芯試界半導(dǎo)體公司，注冊資本 2 億元6 月 27 日消息，小米在 2017 年發(fā)布澎湃 S1 自研處理器后就沒有再推出過 SoC，后續(xù)只是推出了兩款外掛芯片：澎湃 C1 影像芯片和澎湃 P1 充電芯片?！ ? 月 23 日...
全球半導(dǎo)體市場2023年預(yù)計增長5％，達(dá)6796億美元由主要半導(dǎo)體廠商構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）6月7日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，預(yù)計2023年半導(dǎo)體市場將比2022年增長5％，達(dá)到6796億美元。雖然增長率放緩，但連續(xù)4年超...
國產(chǎn)手機(jī)芯片的后起之秀：一出手就是4G SoC過去幾年，因為一些眾所周知的原因，一度有實力與高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果掰一下手腕的國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商華為麒麟急速下滑。與此同時，OPPO、VIVO和小米等手機(jī)廠商又前赴后繼...
臺積電半導(dǎo)體研發(fā)中心在日本茨城縣啟動據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞，6月24日，在臺積電半導(dǎo)體研發(fā)中心落成儀式舉行前，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相萩生田光一與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（茨城縣筑波市）的筑波中心...
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