廣州2022年重點項目計劃公布，總投資370億的12寸晶圓項目等上榜點擊關(guān)注? 半導(dǎo)體圈子 2022-02-09 14:402月8日，廣州市發(fā)展和改革委員會在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點項目計劃。根據(jù)計劃，2022年廣州市重點建設(shè)...
擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，全球再添一座12英寸晶圓廠全球半導(dǎo)體觀察 近日，東芝電子元件及存儲裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，將在日本石川縣的主...
碳化硅激光剝離設(shè)備國產(chǎn)化 中電科二所取得突破性進(jìn)展來源：太原日報 2022-02-10中國電子科技集團(tuán)第二研究所近日傳來好消息，在SiC激光剝離設(shè)備研制方面，取得了突破性進(jìn)展?！澳壳埃蒲袌F(tuán)...
我國前沿半導(dǎo)體材料碲鋅鎘制備技術(shù)取得新突破來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2022-02-09承禹新材制造的碲鋅鎘單晶棒及晶片，在紅外透過率等綜合參數(shù)性能、產(chǎn)品良率、晶棒及晶片尺寸規(guī)格等幾項關(guān)鍵...
新年芯聞｜中電科二所取得碳化硅激光剝離設(shè)備國產(chǎn)化突破性進(jìn)展；日本試制出SiC+GaN合體功率半導(dǎo)體原創(chuàng) 微安 碳化硅芯觀察 2022-02-07 12:16【中電科二所取得碳化硅激光剝離設(shè)備國產(chǎn)化突破性進(jìn)展】...
興森科技：擬60億投建FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目來源：證券時報 2022-02-09興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)...
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