碳化硅生產(chǎn)流程包含材料端襯底與外延的制備，以及后續(xù)芯片的設(shè)計與制造，再到器件的封裝，最終流向下游應(yīng)用市場。其中襯底材料是碳化硅產(chǎn)業(yè)中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)。碳化硅襯底既硬且脆，切割、研磨、拋光的難度都很...
到 2030 年，半導(dǎo)體在更多市場的大規(guī)模擴散以及這些市場中的更多應(yīng)用預(yù)計將推動該行業(yè)的價值超過 1 萬億美元。但在接下來的 17 年里，半導(dǎo)體的影響力將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這個數(shù)字，從而改變?nèi)藗兊墓ぷ鞣绞剑麄內(nèi)绾螠贤ǎ?..
氧化鎵是一種很有前途的材料，可用于制造用于電動汽車和其他應(yīng)用的更高效的功率器件。引人注目的是，該領(lǐng)域領(lǐng)先的美國公司的一個主要投資者是美國國防部。正如參與其商業(yè)化的日本公司Taiyo Nippon Sanso所解釋的...
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別？一、材料第一代半導(dǎo)體材料...
半導(dǎo)體晶圓氧化工藝：一、氧化工藝的目的為了將從沙子中提取的硅作為半導(dǎo)體集成電路的原材料，需要對其進行一系列的提純，才可制造出稱為錠(Ingot)的硅柱，然后將該硅柱切成均勻的厚度，經(jīng)過研磨后，制成半導(dǎo)體的...
PVDF主要用于對純度有極高要求，同時需要抗溶劑及酸堿腐蝕的場合。比起其他含氟聚合物，比如聚四氟乙烯，PVDF的密度較低（1.78g/cm）。PVDF可用于生產(chǎn)管材、板材、薄膜、基板以及線纜的絕緣外皮。同時，其還可進...
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